全球第二大晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)今天宣布，携手成都市政府，在成都高新区建立全新的合资晶圆制造厂，双方正式签约并举行开工仪式。
2月10日，全球第二大晶圆代工厂格罗方德在成都投资的12英寸晶圆厂正式开动建设。这一项目总投资在90亿美元，将在成都设立子公司格芯半导体，格罗方德占51%权益。
据悉，整个项目将分两期建设。其中一期采用130-180微米工艺，月产20000片，预估2018年投产；二期为22纳米SOI工艺，月产65000片，2018年开始从德国FAB转移，计划2019年投产。
这一项目是中国西南地区首条12英寸晶圆生产线，这也将是格罗方德在中国最大和最先进的晶圆制造基地。
▲格芯成都十二英寸晶圆制造基地奠基仪式现场。
晶圆厂规格按照半导体材料直径可以分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸甚至更大规格。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC芯片就越多，但对材料技术和生产技术的要求更高。
格罗方德首席执行官桑杰·贾(Sanjay Jha)在开工仪式上表示，之所以选择成都，与成都雄厚的基础实力和广阔的发展前景密切相关。格罗方德之前有意在重庆设厂，但最终选择了成都。
近年来，成都把电子信息产业作为“突出发展”的战略性新兴产业来抓，采取“外引+内培”模式，全力做粗拉长产业链，已发展成为中国的“IT第四极”。电子信息产业成为成都融入全球经济版图的示范性、引领性、旗舰性产业。
在集成电路产业链布局方面，以成都高新区为核心聚集区，已吸引包括英特尔、德州仪器、AMD、联发科、展讯、等在内的重点企业布局，形成了IC设计、晶圆制造、IC封装测试完整的产业链。
数据显示，2016年，成都电子信息产业主营业务收入超过5000亿元。到2020年，成都电子信息产业总规模将力争达到10000亿元，成为首个上万亿的工业产业，助推成都建成国家先进电子制造基地和世界软件名城，为成都建设国家中心城市提供有力支撑。
成都高新区相关负责人表示，格罗方德成都项目的开工契合《国家集成电路产业发展推进纲要》，填补了中国西南地区12英寸先进工艺晶圆生产项目的空白，将进一步壮大成都电子信息产业规模，有效提升成都集成电路产业发展生态，助推成都打造全球知名集成电路产业基地。
据了解，格罗方德成都制造基地项目二期将应用的22nmFD-SOI生产工艺是公司最先进技术之一，具有功耗省、综合成本低等优势，可广泛应用于各类移动终端、物联网、智能设备、汽车电子、5G无线基础设施等领域，在全球拥有巨大的市场需求。
周玲
2017-02-10 17:01
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