社会高度关注政客民意调查的“死亡交叉”,却少有人注意到另一个死亡交叉的出现,台湾IC设计产业的营收在今年已被大陆超越。蔡政府迫于情势,近日传出有意“默许”业者转经第三地赴大陆投资。
台IC设计产值被陆超越
IC设计绕过审查登陆蔡默许不管
我们认为,政府这种思维与作法只能以“一错再错”名之,先错估产业发展趋势与需求,强硬阻挡两岸IC设计产业合作,确定情势不利后,竟不肯“开大门,走大道”,企图以“睁一眼闭一眼”方式解决,既不了解亦未解决真正问题所在,又置企业于风险之中。
去年以来引发热议的两岸半导体及IC设计产业开放问题,目前看起来情势对台湾不乐观。民进党的政策很明确是要阻却两岸产业往来,要企业“改西进为南向”,日前经济部投审会驳回大陆立讯入股美律25%股权一案,可知政府态度坚定。
政府这种杜绝两岸投资往来,自以为可保障台湾产业、避免技术外流的作法,恰恰可能是置产业于死地──而且时间可能比想像的来得快。矽品董事长林文伯日前就表示,大陆与台湾的半导体设计产业营收已出现死亡交叉,大陆超越台湾的IC设计产值,他呼吁“政府要看得清楚,大陆市场的成长是不可逆转的”。
大陆电信大厂华为旗下的IC设计公司海思,其技术已快追上台湾IC设计龙头联发科,紫光旗下的展讯亦快速拓展市占率,大陆明显是以其国内广大的市场滋养本土企业。而更让国内业界忧心的是,下波IC设计的“大事情”,一个是物联网,再一个是5G时代的来临。大陆是拥有制定5G规模能力的大国,台厂如果不能加入、融入,与大陆的业者彼此合作甚至互相参股,台厂迟早会被大陆市场排挤出去。
台湾部分对全球产业无知的学者,不断强调不能开放两岸投资,否则台湾的技术将外流大陆,要求联发科应拓展全球市场,不要把焦点放在大陆。但这些学者却完全忽视或无知于全球最大的IC设计厂高通、博通,都有超过5~6成的市场在大陆。产业现实就是联发科董事长蔡明介说的,全球化去掉大陆就少一半。而大陆IC产业的产值已赶过台湾,且技术层次持续进步,已与联发科接近的发展,也显示出国内这些学者敝帚自珍的心态,及其对大陆产业发展的无知,算是狠狠地打了这些不用功、脑袋中只有意识型态的学者一耳光。
蔡政府鼓吹新南向政策,但政府显然对各国产业发展的特色与阶段毫无了解,许多产业确实不可能“改西进为南向”。林文伯就说:“新南向跟半导体业无关,因为不知道要去做什么?当地没有产业供应链,市场也还没成熟,连印度原有的8寸晶圆厂都没了,南向根本没有生意。”那请问政府要业者去干什么呢?
近期业界传出政府在了解半导体与IC产业情况后,似乎也知道一味禁止两岸业界投资,最后反而会因失去到大陆卡位的优势而伤害台湾产业,因此,虽然继续对陆资参股台IC设计的禁令“维持现状”,但对业者透过第三地或海外子公司,采迂回绕道的模式转进大陆,只要业者能绕过政府审核、申请程序,政府都不会主动出手阻挠。
如果此说为真,我们认为不仅代表政府对真正的问题毫无了解,更代表身为执法者竟带头鼓励业者游走法律边缘,殊为不当。台湾企业几十年来,都有经第三地后赴大陆设厂投资,这部分根本不需要政府“默许”与否。但问题是台湾企业即使绕道后到大陆设厂,也不能把原来母公司的全部资源无偿输送给这一家子公司,这是违背公司治理,同时也是违法的行为,而且这只是单向的台商到大陆设厂投资。
两岸业者需要的是能彼此投资参股,让双方从资金、技术、人员再到客户,能彼此支援共享,共同发展技术、抢夺市场。如非如此,两岸业者何必再三呼吁政府开放?转第三地赴大陆投资,业者早就能做也早就如此做了。我们还是再呼吁政府尽早开放两岸IC设计等半导体相关产业的彼此投资,且万勿希图以“默许绕道”方式解决,否则台湾产业危矣。