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半导体产业新机遇 海思未来大有可期

梁海森 2016-04-22 15:39
海思 半导体 阅读(2516)
导语中国半导体企业的快速发展，也让产业格局有新的变数，一方面，技术水平与国际差距不断缩小，另一方面，对产业的布局与投资也相当到位，例如，海思、展讯、中芯国际、长电科技等，其已全面覆盖国内半导体产业IC设计、晶圆代工、封装测试上中下游。
 　　去年来，紫光一系列的爆买并购震动了整个半导体行业，另外，清芯华创收购OmNIVision、通富微电收购AMD部分封测资产、武岳峰资本收购芯成半导体(ISSI)、建广资本收购NXPRF/Power、长电科技收购星科晶朋等大手笔也昭示国内半导体企业谋求大发展的雄心壮志。毫无疑问，并购是企业快速壮大的一个捷径，因而不少后发的IC企业都希望通过并购快速壮大。

　　这几年，智能手机需求的爆发增长给半导体行业带来了一个黄金发展机会，在2013年，移动终端芯片的销售额就首次超过PC芯片，改写了20年来PC主导全球芯片市场应用的现状，而展望未来，这一趋势仍将继续深化。当前，移动互联网的发展已为半导体产业的发展提供了持续的发展动力。

　　另外，中国半导体企业的快速发展，也让产业格局有新的变数，一方面，技术水平与国际差距不断缩小，另一方面，对产业的布局与投资也相当到位，例如，海思、展讯、中芯国际、长电科技等，其已全面覆盖国内半导体产业IC设计、晶圆代工、封装测试上中下游。

　　技术创新上，海思、展讯已经实现LTE五模基带芯片商用供货，半导体设计工艺普遍达到28nm;中芯国际北京、上海工厂28nm芯片均已具备千片产能。目前，海思已经开始了16nm技术的研发，中芯国际也已经进入14纳米工艺研发阶段。

　　这里面，不得不提海思，多年的技术积累已使海思掌握了国际一流的IC设计与验证技术，并拥有先进的EDA设计平台、开发流程，已经成功开发出100多款自主知识产权的芯片，申请专利达500多项。去年11月5日就发布规格足以媲美一线处理器大厂的麒麟950，甚至还抢先联发科HelioX20采用台积电16nm制程量产；工艺制程与苹果最A9X已不相上下。技术的提升，也带来了出货的大增加，据预估，2016年海思芯片的出货量将超9000万颗。

　　同时，这两年，政府方面已大力倡导半导体产业发展，因而在政策利好的推动下，半导体产业作为国家重大的战略部署，黄金时期将继续可期。而海思强大的技术研发能力同资本力量在国内以至全球都是屈指可数的，未来的发展前景无疑大有可期。
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