指纹识别模组已经成为了产业链不可或缺的一部分，那点胶在其中的应用会是怎样的呢？深圳腾盛工业设备有限公司的卢宁为大家分享了关于指纹识别和摄像头模组，在生产制程中的点胶应用和解决方案。

卢宁认为，指纹模组生产过程中不管是CSP，还是COB封装方案，在点胶工艺里面，主要是芯片UnderFill胶和芯片周围的封边胶处理，通常用四个边都来点胶的方式，工艺的基本要求，第一点四边都要非常均匀点胶，第二点单边距离小于0.4毫米。其中胶水受环境因素影响非常大，底部不能有空洞或者气泡的情况，UPH要大于1500个。

以下为腾盛卢宁演讲实录：

腾盛创立于2003年，一直专注于点胶设备开发、生产和销售，也是国内最早的一家专门从事点胶机的企业。累计销售点胶机超过1亿台。

指纹识别的结构，目前市面上常见的指纹识别主要有正面跟背面的按压式的，正面和背面滑动式的主要的四种解决方案。在点胶工艺里面，通常我们在芯片周围，点UnderFill胶，常用胶水像3808、3806。在FPC上金手指上点导电胶。

制程主要有两种，一种是在采用拼版的结构方式，第二种是先切割成小板，然后再来点胶。重点介绍第一种，这种制程工艺，一个是贴装、然后回流焊接、预热、然后再固化。常见的填充，有单边点胶，或者L型包括C型，目前针对指纹识别，我们通常用四个边都来点胶的方式。

工艺的基本要求，第一点，四边都要非常均匀点胶；第二点单边距离小于0.4毫米；第三因为胶水受环境因素影响非常大；第四点，底部不能有空洞或者气泡的情况，UPH要大于1500个。

上料的方式通常是采用整个料盒上料的方式，腾盛的主要应对解决方案一个是采用全自动，包括带上下料系统的SD960机型，再配合压电陶瓷喷射阀，然后选择合适的喷嘴，包括带激光传感器的识别。

整个工作流程是操作人员把料盒放在机台上，自动推料上料，由PCB板加温，然后CCD识别然后喷射点胶、然后PCB保温，再推料、下料。

腾盛的点胶机设置了PCB板预热、加热、保温三个温区。点胶之后的实物是非常均匀，大小一样的。第二种是在我们指纹识别四周，贴装在FCP之后再点胶，红色是我们胶水的位置，包括全自动在线式，包括桌面在线都可以。

第二部分是摄像头模组这块的点胶，常见有CSP\COB两种封装方案。腾盛的产品应用在摄像头模组点UV胶，或者FPC上点UV胶都可以实现，包括线路版Underfill，以及手机连接线的点PUR胶。