此前笔者统计了2018年智能手机产业主要的IPO企业，从中可以看出，主要为设备和材料企业居多，越来越多的半导体企业和智能手机产业企业提交了IPO备案文件，其中就包括此前谋求借壳上市未能成功的手机厂商“非洲之王”传音！而在近期，随着科创板越来越火热，不少手机产业链企业将目标瞄准了科创板，目前已经公布的就有传音手机以及华为、OPPO、vivo手机供应商聚辰半导体！

 

 

　　早在2018年初，手机报在线就曾报道传音计划借壳上市，到了3月份，据新界泵业发布公告表示，新界泵业集团股份有限公司（下称“本公司”或“公司”）正在筹划重大资产重组事项，公司拟通过资产置换及发行股份购买资产的方式收购深圳传音控股股份有限公司（下称“传音控股”）的控制权。

 

　　遗憾的是，此次借壳并没能顺利进行，到了2018年6月份，新界泵业再次发布公告称，公司原本拟筹划重大资产重组事项，拟置入资产为传音控股不低于51%的股份，拟置出资产为公司截至2017年12月31日的相关资产及负债。因交易各方未能就交易方案的重要条款达成一致意见，公司决定终止筹划本次重组事项。

 

　　这也就意味着，传音控股结束了此次借壳上市计划，而到了2019年1月份，据手机报在线查询得知，传音已经提交了IPO备案文件，据《关于深圳传音控股股份有限公司首次公开发行并上市辅导备案信息公示》显示，其于2018年12月14日在深圳证监局进行了辅导备案，由中信证券备案！

 

　　事实上，传音控股此前是由国信证券辅导上市，早在2018年1月，国信证券就与传音控股签订了辅导协议，但到了2018年12月，传音控股与国信证券终止了合作！

 

　　而在今日，媒体报道称，中信证券近日公告称，已完成对深圳传音控股股份有限公司的上市辅导工作，传音控股拟在科创板上市。

 

　　根据中国证监会《证券发行上市保荐业务管理办法》的有关规定，中信证券股份有限公司作为深圳传音控股股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的辅导机构，按照国家有关法律法规的规定及中信证券与传音控股于2018年12月14日签订的《深圳传音控股股份有限公司与中信证券股份有限公司关于首次公开发行A股股票并上市之辅导协议》(以下简称“《辅导协议》”)的相关要求，制定了辅导计划及实施方案，并于同日向中国证券监督管理委员会深圳证监局(以下简称“贵局”)提交了辅导备案登记材料并获得受理。

 

　　截至2019年3月，中信证券股份有限公司已完成对深圳传音控股股份有限公司的上市辅导工作，并已向中国证券监督管理委员会深圳监管局报送了《中信证券股份有限公司关于深圳传音控股股份有限公司首次公开发行并在科创板上市辅导工作总结报告》。但笔者查询深圳监管局官方网站，暂时还未对外发布！

 

　　众所周知，传音号称非洲之王，传音手机2016年出货量达到了9000万部，据称其2017年上半年出货量就超过5000万部，而从全年出货量来看的话，据旭日大数据显示，其总计出货量将达到1.36亿部，其中智能机0.3亿部，功能机1.06亿部，这也就是说，传音已经成为国内仅次于华为的第二大手机厂商！而营收方面，其2016年营收为18亿元，2017年更是达到了30亿美元左右，合约人民币达到了近200亿元，由此可见其2017年营收增长之快！

 

　　据了解，传音控股成立于2006年，总部位于中国深圳，目前旗下拥有TECNO、itel、Infinix三大手机品牌，在全球功能机出货量逐年下滑的情况下，传音功能机2016年出货量逆势而上，增幅超过100%，其功能机出货量为传音上榜手机出货量TOP5立下汗马功劳。

 

　　聚辰半导体冲刺科创板：华米OV供应商

 

　　3月13日，中国国际金融股份有限公司（中金公司）在上海证监局官网发布了聚辰半导体股份有限公司（下称聚辰半导体）首次公开发行股票辅导工作进展报告，聚辰半导体决定将拟申报上市的板块由上交所主板变更为科创板。

 

　　公告显示，聚辰半导体根据公司发展需要，为更好地促进公司未来业务发展，才做出变更上市板块的决定。聚辰半导体由中金公司担任首次公开发行股票并上市的辅导机构，并于2018年11月23日已经向上海证监局提交了辅导备案申请。

 

　　聚辰半导体官网显示，该公司是一家落户于张江高科技园区专门从事研发，制造和销售高性能、高品质模拟和数字集成电路产品的公司。

 

　　聚辰半导体目前拥有EEPROM、智能卡/MCU、镜头驱动芯片（Lens Driver）和运算放大器四条产品线。产品已广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯、电脑及周边、工业控制、智能识别、公共交通等诸多领域。

 

　　“聚辰是全球排名第四的EEPROM供应商，是手机摄像头领域组合产品（EEPROM+Lens Driver）的全球最大的供应商。”聚辰半导体在公司介绍中称，其主要终端客户包括华为、海尔、海信、中兴、OPPO、vivo、小米、联想、伟易达、三星、LG、友达、群创、富士康、京东方、华星光电、佳能、富士施乐等厂商。

 

　　据悉，2010年聚辰半导体从美资ISSI（原纳斯达克上市公司）剥离运营。迄今为止已经有超过18年的存储IC设计经验。据公开信息，由于在原ISSI母公司多年来存储IC的研发经验积累，聚辰半导体的存储IC产品具有业界最高等级的可靠性、一致性和优良品质，也在应用市场取得多个里程碑式的成功案例：成为手机摄像头模组的主要供应商；专用EEPROM产品通过了Intel DIMM认证实验室的检测认证；向市场提供了高可靠性的汽车级产品等。

 

　　聚辰半导体现主打产品有EEPOM存储器、智能卡、镜头马达驱动和运算放大器，整体销售业绩良好，每年呈稳定上升趋势，尤其是新开发的镜头马达驱动芯片，正在逐步打开摄像头模组的市场，更好地完善了聚辰在该市场的产品配置。

 

　　同时，聚辰半导体与多家半导体方案厂商、设计公司有着合作关系，更好地将产品移植到平台上，最大限度地降低客户的风险，更多捕捉市场信息与需求，研制标准化、客制化产品，从而满足不同的客户需求；同时，对于客户在评估前、中以及使用后的任何阶段的疑问可以迅速做出反馈。

 

　　在制造方面，聚辰半导体采用的是fabless的运作模式，专注于发展自主研发核心芯片的设计能力，与工艺成熟先进可靠的代工厂合作，满足大量生产的需求和质量的要求。聚辰半导体商务副总裁沉文兰曾表示，科创板对公司而言是一场“及时雨”，目前公司已聘请中介机构正式向科创板冲刺，对登陆科创板很有信心。

 

　　众所周知，对于手机产业链企业而言，绝大部分属于电子制造业，如果按照此前IPO上市的话，其难度可以说很大，诸如传音此前都想借壳上市，还有一些ODM厂商也试图通过借壳上市，科创板给了手机产业链企业更多上市的机会，尤其是ODM厂商，相信某些ODM厂商将会启动科创板上市！