近日，晶盛机电(300316)在互动平台回复投资者提问时称，公司半导体级单晶炉拉制的单晶硅棒，经加工后可以制成当前集成电路使用的基材硅片。

 

　　据了解，晶盛机电是一家国内领先、国际先进的专业从事晶体生长、加工装备研发制造和蓝宝石材料生产的高新技术企业。主营产品为全自动单晶生长炉、多晶硅铸锭炉、区熔硅单晶炉、单晶硅滚圆机、单晶硅截断机、全自动硅片抛光机、双面研磨机、单晶硅棒切磨复合加工一体机、多晶硅块研磨一体机、叠片机、蓝宝石晶锭、蓝宝石晶片、LED灯具自动化生产线等。公司产品主要应用于太阳能光伏、集成电路、LED、工业4.0等具有较好市场前景的新兴产业。

 

　　此前，晶盛机电发布2018年三季报称，前三季度实现收入18.90亿元，同比上升50.27%；实现扣非归母净利润4.20亿元，同比上升75.77%。前三季度毛利水平同比大幅提升，应收账款减少带来资产减值损失大幅减少，净利润增速超过营收增速。

 

　　公司Q3单季度实现营业收入6.46亿元，同比增长43.93%；实现扣非归母净利润1.52亿元，同比增长42.72%，业绩增长符合预期。第三季度经营性现金流情况大幅改善，实现2.32亿元净流入，结束三个季度的净流出，同比增长633.52%。

 

　　报告显示，截止2018年9月30日，晶盛机电未完成合同总计28.70亿元，其中全部发货的合同金额为5.13亿元，部分发货合同金额19.88亿元，尚未交货的合同金额3.69亿元。其中，未完成半导体设备合同1.71亿元。公司在手订单充足，业绩有增长基础。

 

　　值得注意的是，8月22日，晶盛机电发布2018年半年报称，2018年上半年实现营业收入12.44亿元,同比增长53.79%,归属于上市公司股东的净利润2.85亿元,同比增长101.2%。

 

　　关机业绩上涨的原因，晶盛机电解释：主要系公司持续注重技术创新，以晶体生长及智能化加工设备为代表的主营产品保持品质与服务竞争优势，经营规模持续扩大，报告期内验收设备同比增长；今年以来半导体设备、工业自动化相关业务收入较快增长，蓝宝石材料也获得稳定发展，为报告期的业绩奠定了较好的基础。

 

　　报告期内，晶盛机电承担的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目的“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”两项课题，已进入产业化阶段。成功开发了6-12英寸用系列化半导体单晶硅滚圆机、单晶硅截断机，全自动硅片抛光机、双面研磨机等新产品，产品结构不断丰富，从而建立了在半导体硅片生长及加工设备领域的国产化优势。

 

　　此外，晶盛机电逐步拓展半导体相关材料、耗材、关键零部件的产业布局，形成产业链配套优势，参与投资无锡集成电路大硅片生产项目。引进国外先进设备，强化在高端精密加工领域的技术实力，建立技术和产品质量领先的大型高真空精密零部件制造基地。

 

　　比如，晶盛机电公告与韩国ACE公司合作,切入抛光材料领域;与日本普莱美特株式会社合作,开展机械装备、管件零部件业务,完善半导体设备精密零部件业务。

 

　　由此可以看出，晶盛机电通过整合相关资源，正在积极开拓半导体周边产业,践行材料+设备的供应商系统。我们认为半导体产业高景气度在持续,具有研发实力的公司能脱颖而出,享受产业向中国转移的红利，贡献未来几年公司的业绩主增点。

 

　　获中环4.03亿元大单进一步做大半导体设备产业化规模

 

　　另外，晶盛机电半导体设备还收获中环大单。公司在SEMICONChina2018展会上成功推出6-12英寸半导体级的单晶硅滚圆机、截断机、全自动硅片抛光机、双面研磨机等新产品，这些设备可完成半导体硅棒的外圆滚磨、截断、硅片抛光和半导体单晶硅片、蓝宝石晶片等硬脆材料的双面精密研磨等工序，自动化程度高。

 

　　据晶盛机电公告显示，公司于10月与中环领先半导体签订4.03亿元的设备购销合同，产品包括3.60亿元的半导体单晶炉及4,240万元的单晶硅切断机、滚磨机。

 

　　据了解，中环领先是国内大型半导体硅材料生产企业，企业规模大，资本实力强；其次，中环领先母公司是A股上市公司中环股份，公司与中环股份保持了多年的业务合作关系，双方已建立持久互信、共同发展的战略合作关系；再次，中环领先投资的半导体硅材料产业具有较好的市场前景，经营预期好，双方已经签订规范的商业合同，能够确保合规履约。

 

　　此次合同的签订金额合计40,285.10万元，占公司2017年度经审计营业收入的20.67%，对公司未来业绩将产生积极影响。也证明了公司半导体用晶体生长设备及加工设备的技术先进性，具有很强的竞争优势和影响力，在国内知名半导体客户中拥有十分重要的地位；同时，有助于公司进一步做大半导体设备产业化规模，保持公司在半导体硅晶体生长及加工设备的技术先进性和市场领先优势，不断提升公司半导体业务的核心竞争力。

 

　　半导体晶圆需求将持续旺盛，晶盛机电设备覆盖国内大厂前景良好。根据SEMI最近的半导体行业年度硅片出货量预测，2018年的晶圆出货量预计将超过2017年创下的历史最高市场高位，并将持续到2021年，对半导体硅片生产及加工设备需求旺盛。

 

　　总的来说，作为国内领先的晶体生长设备供应商，晶盛机电半导体硅晶体生长及加工设备已经覆盖中环、有研、浙江金瑞泓、郑州合晶等国内大厂，有望受益半导体硅片的持续高需求。未来业绩邻人期待。