据了解，2016年东芝因子公司西屋电气(Westing house)的核电业务在同年结算时，其成本超支数十亿美元，导致整个集团发生严重的财务危机。因此，东芝计划在2018年3月31日，因负载高于资产，其股票将会被东京证交所强制下市前，完成出售半导体业务的出售，以避免下市的危机。

　　

　　2017年9月，由美国私募股权公司贝恩资本公司(Bain Capital)领军的“美日韩联盟”击败了博通、鸿海等竞争对手，竞标成功东芝旗下的半导体业务出售案。

　　

　　报道称，目前东芝出售半导体业务的计划正在接受各个国家的监管部门审查，但由于仍在等待中国反垄断监管部门的批准，东芝未能在原订的3月31日前完成与“美日韩联盟”的交易。

　　

　　据《每日新闻》报道称，在去年发行股票融资54亿美元后，东芝的财务状况已经得到缓解，没有必要非得出售芯片业务。

　　

　　市场预估，如果交易未能完成，东芝将考虑把存储器芯片业务上市。不过东芝发言人表示，目前公司仍尽力希望最短时间内完成这件交易。

　　

　　东芝新任CEO车谷畅昭(Nobuaki Kurumatani)此前也表示，公司不会执行放弃芯片业务出售交易的选项，除非发生“任何重大变化”。