高科技是中美贸易争端的关键之一,半导体业及其前瞻技术尤是。法国外贸银行环球市场研究部门指出,中国大陆对半导体產业的「好胃口」早已不是秘密,近期动用国营事业投入2,000亿元人民币(下同)用作积体电路大基金第二期,同时调降相关企业税至11%,创造相关资金成本极低的2.2%水位,加速迈向2025年达到75%半导体產量境内生產的野心目标,估计中方会祭出更多对策,包括从欧洲取得技术支援、避免与美商往来等。
法国外贸银行亚太区首席经济学家艾西亚(Alicia Garcia Herrero)说,大陆扶植半导体产业可用「钱如雨下」来形容。目前已知财政部出资520亿、占比44%;国开金融公司(CDB Capital)420亿、占35%;中国国家开发投资集团(SDIC)出100亿元。连和科技业完全没有相关的中国菸草专卖局也拿出50亿元。
积体电路大基金第一期启自2014年,台经院副研究员刘佩真估算已投入1,387亿元,累计有效决策62个专案,涉及46家企业,对制造、设计、封测、装备材料等產业链各环节全面覆盖。对于第二期的投资金额,目前公开约2,000亿元。法国外贸银行推估,大约是三星半导体2017年资本支出,或等同全球半导体產业全年投资总规模的三分之一,此外再提供企业低税率的辅助,也能折抵半导体投资的资金成本。
艾西亚指出,大陆官方如此热衷半导体產业,主因为大陆是半导体產业的最大市场,主要供应商都是外国企业,特别是制程愈先进的部份愈是明显。像晶圆供应,晶圆代工部份中国只有7~8%的市场,没有一家陆企能够进入前10名,多数大陆制造商只能在產业链的偏低阶部份,即外包组装和测试(OSAT)才看的到较高的市占率,唯有透过官方资金大量挹注,才可能改变目前的產业生态。
至于大基金第二期的未来用途,法银经济研究团队估计,应会用于直接购併技术前缘的外商企业,最可能目标市场是欧洲,日本也是另一个找寻合作技术的来源。
(工商时报)