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合力泰许福明：全面屏技术难点及解决方案

张燕芬 2017-06-26 17:26
合力泰 许福明 手机产业链 阅读(6478)
导语关于全面屏的相关技术难题，合力泰研发总监许福明先生近日在手机报举办的全面屏产业高峰论坛上对其做了详细的分析，并带来了相应的解决方案。
合力泰许福明：全面屏技术难点及解决方案

 　　虽然全面屏带给手机产业链以创新的机遇，但是更多的却是一些技术上的难点。关于全面屏的相关技术难题，合力泰研发总监许福明先生近日在手机报（http://www.shoujibao.cn/）举办的全面屏产业高峰论坛上对其做了详细的分析，并带来了相应的解决方案。

　　许福明在会上称，全面屏经过多年的发展，屏占比逐渐提升，在未来全面屏屏占比更有机会达到95%，而在屏占比逐渐扩大的过程中，对模组厂相应的技术能力，如制程能力、设计能力等则提出了更大的挑战。

　　相对于16:9，18:9的手机在屏占比上有显著提升，但左右还存在很明显的边界，未来真正的全面屏边界会更加窄化，许福明认为，左右边框有可能会达到0.5mm的距离，而在下端可能缩小至3.6mm的距离甚至更小。综合看来，18:9 的全面屏在技术上其实是从传统的COG应用演进到COF的应用，均在端子区做了突破。

合力泰许福明：全面屏技术难点及解决
 
　　随后，许福明还从市场资源方面解析了全面屏未来的发展趋势。从尺寸和分辨率资源上来看，5.7寸、5.99寸的HD，5.65寸、5.99寸的FHD应用较多；从面板类型上看，应用会集中在比较高阶的LTPS上，其占比最大，a-si占比也较大，但可能会被定义在中低端市场。
合力泰许福明：全面屏技术难点及解决
 
　　此外，全面屏除面临上述问题外，其最大的问题是全面屏还存在异形切割能力、作业环境、设备能力的配套的生产难点，其中最大的难点在于异形切割能力，因其对激光切割/渗透刀轮切割能力、Cell边缘平整性管控能力、Cell边强提升与新制程导入等都提出了严格要求。

　　为此，许福明带来了合力泰全面屏制程解决方案，其在异形切割技术与设备上应用悬浮刀轮切割和激光切割方案。悬浮刀轮切割，一般应用于常规客户的特殊异形切割需求，应用于正常量产产能Cell切割，无高温问题，同时也避免了框边黄化与热点缺口带来的风险。激光切割则应用于特殊切角与Cell小片后的异形切割。许福明表示，除此之外，合力泰还预测未来趋势，提供“屏内摄像头”异形切割解决方案(但配套Cell需要支持面内切割的Array设计)。

合力泰许福明：全面屏技术难点及解决
 
　　另外，合力泰在Cell边强提升与新制程导入、COG端子区异形涂胶技术能力、FPC极窄线路技术等方面，也都有独特优势，能有效提高生产效率及良率。值得一提的是，全面屏将定向在未来极窄边化设计，而合力泰的FPC极窄线路技术已经导入全面屏产品应用。

　　同时，许福明还强调称，目前合力泰—上海蓝沛新材料科技更推出了加成法线路板取代传统FPC高污染工艺，新的加成法工艺可以在陶瓷、玻璃、PVC、PET、PC、PI等各种材料表面形成所需的线路，突破了传统FPC基材的限制，比对目前FPC制程能力技术水准，合力泰—上海蓝沛鑫材料科技的加成法FPC (COF film) 更能达到极致。目前，此加成法技术已经广泛应用于大型触控面板产品(Cu Mesh Sensor)上。

合力泰许福明：全面屏技术难点及解决
 
　　更为重要的是，合力泰的18:9(18.5:9)COG/COF模块化设备能力与环境规划也逐渐完善，其中，COG/FOG/COF_FOG生产导入日系生产设备，其本压着能力与精度可与世界一流厂家并肩。而且，合力泰配套的COF生产车间还将会规划百级洁净等级环境作业，能有效减少脏污粒子污染。

合力泰许福明：全面屏技术难点及解决
 
　　为应对全面屏趋势，合力泰更是保持着高端设备能力与快速反应效率，甚至已经规划出2017/Q3——Q4的立即性产能，许福明表示，到2018年，COF、COG的产能总产能可达到15KK，有望将全面屏推广扩展到所有客户群体。
 

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