小米发布开年力作6 芯片模组抢单厮杀惨烈_资讯_潮电智库

李婷婷 2017-04-20 15:10

小米科技 小米6 华天科技 阅读(5679)

导语随着国产指纹芯片厂商的“发奋崛起”，FPC的市占率逐渐减少，汇顶的市占率强力提升。特别是汇顶的Underglass方案已经拿下华为、小米、联想等国产终端品牌。

　　4月19日，小米科技在北京发布开年力作小米6，作为七周年的巨献产品，朋友圈近乎直播发布会的效应，足见雷布斯的开年新品气势颇为强大。

　　此次小米6的发布，主打“性能怪兽、变焦双摄、四曲面玻璃、护眼屏”等多项亮点性能，基于此前就已曝光得所剩无几，因而笔者并不意外。

　　在互联网渠道处于下坡路挣扎的境况下，小米科技力求在每一次的发布会上利用“杀手锏”进行逆袭。为此，小米5s发布时主打高通超声波指纹识别技术，在玻璃盖板正面挖凹槽提高贴合的性能和良率水平，以高通硬件为产品“背书”。

　　众所周知，随着指纹识别技术的革新和智能手机全屏化的需求，指纹识别从Underglass走向UnderDisplay，再走向Indisplay；电容式走向光学式，Synaptics发布首款面向智能手机的光学指纹识别传感器。

　　随着国产指纹芯片厂商的“发奋崛起”，FPC的市占率逐渐减少，汇顶的市占率强力提升。特别是汇顶的Underglass方案已经拿下华为、小米、联想等国产终端品牌。

　　此次，据笔者了解，继小米5s采用高通的超声波方案后，小米6也与时俱进，采用汇顶的Underglass方案，在提升手机“颜值”的需求下，却依然没逃过在盖板玻璃正面挖槽的命运。

　　对于小米来说，此次6采用的Underglass指纹识别芯片，依然没逃过华为P10的挖坑路，这两款机型掀起的挖槽梗，也凸显了盖板玻璃工艺提升的迫切需求。

　　但是，不可否认的是，目前指纹识别领域的盖板玻璃使用挖槽工艺尤为普遍。据笔者了解，基于目前电容式指纹芯片的穿透率，一般玻璃盖板的厚度为0.5-0.7mm，挖槽就是为了将玻璃厚度控制在0.4mm以下。

　　值得一体的是，此次Underglass方案的封装来自华天科技。

　　据业内人士透露，基于汇顶今年的Under Glass指纹识别芯片供供给晶圆是2000万颗，华为P10 已经预约了1200-1300万颗数量，剩下还约700-800万颗。除开非官方售后维修和灰色白牌市场，预计小米的销量约300-500万颗。

　　可见，对于“Peoplemountain people sea”来购买小米6的米粉来说，饥饿营销的痛苦或将再次上演，笔者已感到丝丝的心塞了。

　　由上可知，由于Underglass方案的毫无悬念，指纹模组厂商的“大起底”就显得更为有看头。

　　据业内人士透露，小米6的指纹模组一供是欧菲光，本月出货约500K，下月或达1KK。二供则还在竞争中，目前东聚完成调试，将在二货少量出货。此外，丘钛微也在送样，进入抢单二供的行列中。

　　据悉，本次小米6的定价为6GB+64GB版小米6售价2499元，6GB+128GB高配版2899元，6GB+128GB陶瓷尊享版2999元。

　　其中，雷军在发布会现场也坦言，亮银探索版目前还没有量产。基于此款手机有四曲面镜面玻璃机身，与高亮不锈钢边框浑然一体，基于工艺的复杂性，一万片3D玻璃中才能成功挑出10几片，难以量产。小米透露，如果要卖的话，这款亮银探索版售价要在10万一台。

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