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华天科技一季报净利润0.77亿 同比增长19.82%

梁海森 2016-05-05 17:58
华天科技 阅读(4153)
导语这两年来，半导体行业的并购整合不断涌现，很多企业都在不断进行并购整合与项目投建，对此，华天科技也在大力发展BGA、WLCSP等高端封装技术和产品，扩展其业务领域。同时，还积极开展并购重组和股权收购工作，不断完善其产业的发展布局。
 　　2016年4月28日，华天科技（002185.SZ）公布了2016年第一季度业绩，一季度公司属于上市公司股东的净利润7729.04万元，同比增长19.82%。

　　据悉，去年华天科技生产规模的扩大和市场份额的扩展，加上收购FCI及其子公司100%股权和收购华天迈克51%的股权。加码了华天科技在国外市场的竞争实力。因而第一季度业绩取得了大幅增长，另外，华天科技充分利用FCI的技术和市场资源，实现了欧美市场销售重大突破，外销收入超过内销，毛利率水平约为内销水平一半。据介绍，FCI拥有WLCSP等先进封装技术，能够提供嵌入式芯片封装和3D系统级封装解决方案，目前在先进封装技术方面还拥有多项专利。

　　这两年来，半导体行业的并购整合不断涌现，很多企业都在不断进行并购整合与项目投建，对此，华天科技也在大力发展BGA、WLCSP等高端封装技术和产品，扩展其业务领域。同时，还积极开展并购重组和股权收购工作，不断完善其产业的发展布局。

　　据悉，华天科技旗下子公司华天昆山的12寸产品线已经进实现批量生产，并获得大客户订单。CIS和指纹识别双轮驱动昆山公司业绩有望继续高速增长。

　　另外，据机构预测，到2018年，全球指纹识别芯片的封测与模组市场利润空间将达到38.52亿元。作为国内半导体封装领军企业，华天科技在指纹识别芯片领域也早已多方面布局，作为汇顶等指纹识别芯片厂商的主要封测与模组合作伙伴，华天科技一直从事于按压式、电容式和滑动式指纹识别芯片封装领域的研究开发。此前也已申请了指纹识别SIP线性封装专利,亦具备trench+SiP模组一体化制造能力。多方位的布局发展或将为华天科技带来下一阶段业绩的大爆发。
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