据证券时报报道,国内集成电路封装巨头之一通富微电(002156)10月16日晚间发布公告,公司拟37,060 万美元收购著名的微处理器与图形处理器设计AMD旗下两家子公司85%股权,增强封装主业。其中,公司将引入国家集成电路产业投资基金股份有限公司(“大基金”)等作为战略投资者共同进行收购。公司股票自10 月 16 日开市起停牌。
公告显示,本次交易中,通富微电已设立第一层收购平台通润达,引入大基金等战略投资者作为共同投资人,增资通润达,并通过通润达现金购买 AMD 苏州 85%股权。同时,通润达将在香港设立全资子公司 SPV (HK),由SPV (HK)现金购买 AMD 位于马来西亚的全资子公司 AMD 马来西亚所持有的 AMD 槟城 85%股权。
从收购规模来看,标的公司资产总额超过上市公司总资产一半,营业收入超过上市公司两成。根据评估,标的资产的调整前交割价格为 43,600×85%=37,060 万美元。截至本预案签署日,目前估值工作尚未完成,标的公司股东全部权益预估值为 57,629 万美元,预估增值率为 105.76%。交易完成后,标的公司将成为上市公司的控股子公司,大股东华达微、实际控制人石明达持有公司股份保持不变。
据介绍,AMD(超威半导体)是专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器、闪存和低功率处理器解决方案的计算机领域的公司。本次收购的标的公司,拥有 PGA 封装技术等世界主流先进封装技术, 并具有国际先进的经营管理经验。目前国内企业中,掌握上述主流关键技术并实施批量化生产的企业仅有长电科技(600584)、晶方科技(603005)、华天科技(002185)以及本公司等少数几家上市公司。本次交易完成后,上市公司将进一步巩固自身在国内行业技术的领先地位。
不过,值得注意的是, AMD 苏州及 AMD 槟城系 AMD下属专门从事封装与测试业务的子公司,主要用于承接 AMD 内部的芯片封装与测试的业务,本次重组前,AMD 系 AMD 苏州及 AMD 槟城的唯一客户。因此,存在客户集中度高而面临经营波动的风险。
此前,公司曾于8 月停牌筹划定增事宜。后来因为证券市场发生变化,公司决定终止定增, 同时表示拟整合半导体相关产业资产以扩大规模。
目前,国内半导体封装测试业整体水平和全球主流技术还存在较大的差距。附加值较高的第三代、第四代高端封装产品开始实现了批量化生产,但是生产规模很小,尚不能满足国内高端市场日益增长的需求。而外资封装测试厂技术水平高于本土企业。
通富微电表示,本次收购完成后,有利于公司提升国际影响力,提升中国企业在海外市场的知名度;引进先进的生产设备、掌握先进的封装测试技术,开发高端产品,取得更高的利润率水平,在市场竞争中获得优势地位。