自2003年成立以来，十二年间华天科技逐渐成长为国内芯片封装巨头，。更有坊间说法“在国内同一个行业里，华天是最赚钱的公司，是实干型上市企业”。华天科技就是这么一家低调务实的企业，与其他同行业者相比总带有一份神秘感。

中国大陆半导体产业主要分布于长江三角洲地区、京津环渤海湾地区、珠江三角洲地区，而华天科技独自深入西部地区，总部在甘肃，辐射到西安，新近更扩张到昆山和北美的凤凰城，因为之前远离同行业者聚集区，加深了它的神秘色彩。这次，笔者就借此次专题，去揭开它神秘的面纱，带大家深入了解真实的华天科技。

发展历程

随着西部大开发战略的实施，天水华天微电子有限公司抓住时机以其集成电路封装测试业务相关的净资产出资，联合甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司以现金出资，共同发起设立天水华天科技股份有限公司，并于2003年12月25日成立，主要从事半导体集成电路封装测试业务。

2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。目前，企业总股本69，703.47万股，注册资本6.97亿元。成为第一家天水市上市企业。

2008年1月，天水华天科技股份有限公司出资设立华天科技（西安）有限公司，专业从事集成电路高端封装测试，注册资本51100万元，占地面积10.8万平方米，地处古城西安的国家级经济技术开发区，2010年开始投产。

2011年1月，华天科技受让昆山西钛微电子科技有限公司19%股权，并通过增资扩股达到持股35%，成为第一大股东。随后又通过一系列收购最终于2013年持有80.19%股权。同年，正式更名为华天科技（昆山）分公司。

公司占地面积108亩，注册资本为6193万美元（约3.8亿元RMB），成为一家中方控股并负责经营的中外合资企业。昆山华天专注于晶圆级封装业务，是全球在晶圆封装领域实现TSV(ThroughSiliconVia)技术量产的领先企业之一。

通过近几年的快速发展，华天科技自主研发出BGA、FCBGA/FCCSP、FCQFN/FCDFN、U/VQFN、AAQFN、MCM（MCP）、SiP、TSV等多项集成电路先进封装技术和产品，目前已有封装测试产品12大系列200多个品种，包括DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM（MCP）、MEMS、BGA、LGA、SiP、TSV-CSP等系列。产能截止2014年达到106.96亿块（含西安、昆山）。

目前形成了以天水为基地，华天科技（西安）和华天科技（昆山）为前沿的集成电路产业发展布局，收购FCI后，在专利布局和国际化方面全面开花。

（未完待续，敬请期待！）