首创TSV+SiP指纹封装技术

对于2015年炙手可热的“指纹识别”市场，华天科技也势在必得。相关研究表明，在指纹识别产业链中，企业获利的部分在封装和模组环节，同时具备trench+SiP模组一体化制造能力的企业在该领域极具竞争力。

“2015年，指纹识别在旗舰机上一定会成为标配。如果说在今年推出的旗舰手机没有搭载指纹识别功能，就无法称之为旗舰机。”1月20日，谢院长在接受《手机报》采访时说。

华天科技一直致力于高端SiP封装领域的研发，早在2009年华天科技就建立设计和仿真，4年多的仿真研发和数据累计，使得华天在指纹识别高阶封装上处于行业前列。在今年2月初手机报主办的“指纹识别将如何颠覆手机产业格局”会议上，谢院长也表示，华天科技是当时大陆安卓阵营惟一进行TSV指纹识别封装量产的企业。

“早在2011年，华天昆山公司的TSV技术就已经进入了量产，而这个WaferLevelPackage级的封装技术恰巧是指纹识别的稀缺产能。2013年，苹果首次在iPhone5s上搭载指纹识别，公司就开始关注指纹识别并与DesignHouse合作推动指纹识别封装的量产。”谢院长说。

通常指纹识别生产主要分为三个阶段，第一段是Trench（广义TSV的一种）或者TSV(ThroughSiliconVia硅通孔)，第二段是SiP(SysteminPackage系统级封装)，第三段是Assembly，即模组组装。而这三种技术，华天科技都已经具备了量产的能力，较之于同行业的竞争对手，华天科技是国内首家给安卓手机量产的TSV公司。而SiP的多物理域协同仿真平台可以大大降低指纹SiP在研发阶段的结构和物料选择试验周期，三年前为摄像头模组开发的WLO(晶圆级镜头)技术在玻璃与芯片贴合方面积累了深厚的量产实战经验和诀窍，该技术可无缝迁移到蓝宝石玻璃贴合的量产过程中。华天科技在指纹识别全产业链的布局各有特点，是大陆具备TSV稀缺产能且唯一具备全产业链能力的第三方代工厂。

不仅如此，对于指纹识别按压式以及滑动式的技术之争，华天科技在两种技术上都已出货，其按压式指纹识别芯片目前已应用于魅族MX4Pro上。“按压式与滑动式对于华天科技TSV+SiP+模组的完整产品线来说都已出货，Sensor裸露和塑封方案可以灵活组合。”谢院长补充说：“公司在2009年就开始研发和导入SiP封装量产，至今SiP的封装良率已经达到99.5%以上，电、热、应力多物理域协同仿真和设计平台为TSV+SiP先进封装研发提供了强大的支持，极大缩短了新封装导入周期，节约了材料试验费用。

在指纹识别封装中，因为芯片与封装面积比极高，体积比也极高，对于翘曲、应力和可靠性造成了很大挑战，指纹识别中必须用到的新材料和新结构如果缺乏应力仿真工具的使用，犹如盲人骑瞎马，至少五种材料，每种材料四个物理特性，不同的面积和体积，最少十个变量在SiP结构中作用，影响封装的外形、可靠性与可制造性，而多物理域协同仿真和设计平台犹如屠龙宝刀，删繁就简，快速确定材料配比与结构，为客户挑选性能和成本最优的方案，尽量选择最常用的物料，为客户供应链提供最具有弹性和成本优势的整体封装解决方案。

TSV作为WLCSP中的稀缺产能，最早应用于CIS(CameraImageSensor)，华天科技2011年至今量产多年，目前开拓了指纹识别的应用，后续在物联网、MEMS、可穿戴有更广泛的应用前景。而在客户群上，华天科技除了量产客户外，已经与国内外指纹识别和主流触控厂商全面开展合作。

“指纹识别在生物识别领域所占份额最大，之前主要应用于门锁、金融、身份认证等领域，成本很高，苹果的TouchID带动了手机行业对于指纹识别的应用，加上移动支付的大爆发，安全成为刚需。因此在算法、技术方面，原本的指纹门锁等厂商快速研发封装和组装，使之小型化、低成本，触摸IC厂商迅速向指纹识别转型，在算法和封装组装方面投入技术资源，加速推进手机指纹应用的量产化。对大陆市场来讲，2014是指纹识别元年，2015将是指纹识别的爆发年，”谢院长解释说，“指纹识别将是2015年旗舰机的标配，在智能手机领域预计有20%以上的渗透率。中低端手机的推广取决于成本，主要看封装和组装的总体方案能否大幅降低指纹识别模组的成本。2015是充满希望的一年，也是激烈竞争的一年。”

后记

华天科技2014年实现营收33.05亿元，同比增长35.07%；实现净利润2.98亿元，同比增长49.62%。净利润为同行业上市公司最高，不愧为“国内同行业里最赚钱的公司”之称。2015年一季度，华天科技实现营业收入7.37亿元，同比增长13.20%；归属上市公司股东的净利润6426.53万元，同比增长31.26%。同时预告了今年上半年的经营业绩，2015年1-6月份归母净利润变动区间：1.67亿元~2.09亿元，变动幅度为：20%~50%。

当前，芯片国产化是国家战略，国内半导体产业面临绝佳发展机会。

华天科技也在积极布局：西安华天通过自主研发，已经掌握FC+WB核心关键技术，实现了4G-LTE手机、平板AP处理器、PTV处理器、多模基带等集成电路封装测试产品的量产导入。昆山华天掌握了WLCSP、TSV及bumping封装等目前最先进的技术。天水主要定位于偏传统的封装形式，由于天水生产成本较低，所以传统封装产能仍然能有较高的获利能力。

西安地区生产成本低于东南沿海地区，由于有西交、西电等高校，所以人才优势也相对明显，适合实施主流封测技术的批量化、产业化。昆山地区长三角，人才聚焦，适合先进封装技术的研发与生产。北美FCI和上海纪元微科，国际专利众多，与国际大客户合作密切，五地产能、产品线布局优势明显，兼顾了生产成本、人才优势、专利、客户、技术等多要素，也正因如此华天科技能维持相对较好的获利能力。

在国家对半导体大力扶持的大背景下，华天科技加快内生的快速发展的同时，也可能通过并购重组以及资源整合，稳步推进公司国际化进程，并借助指纹识别的爆发，以期取得跨越式发展，争取到2020年实现华天集团150亿元的销售目标，成为世界领先的封测品牌之一。