如果说TWS耳机市场的爆发让哪些零部件供应商尝到了甜头，那么硅麦一定首当其冲。东莞瑞勤电子，正是受益者之一。为了适应TWS耳机降噪要求越来越高、体积越来越小的大趋势，瑞勤电子的降噪硅麦也在尺寸和降噪效果上实现了诸多突破，同时也拥有最新的封装技术。

 

　　瑞勤电子拥有行业顶级的封装测试设备，齐全的实验室配套，目前硅麦月产能可达到30KK，而早在2018年瑞勤电子ANC主动降噪硅麦已应用在一线品牌厂商的TWS产品上，目前瑞勤电子硅麦已应用在华为、OPPO、小米、一加、哈曼等客户产品上。

　　图/陈为波

 

　　会上，瑞勤电子陈为波表示，近年来，随着人工智能以及智能家居的发展，硅麦的应用越来越广泛，TWS(True wireless stereo)耳机的井喷式爆发，带动了硅麦出货量持续增长（TWS硅麦使用呈4-6配对式使用）。预计到2025年，TWS耳机上硅麦的用量将赶上智能手机上的出货量，届时全球的硅麦总出货量将达到100亿颗。

 

　　在陈为波看来，硅麦市场有三大趋势，分别为小封装高性能、集成化和麦克风阵列技术。而在硅麦产品趋势上，其直言，伴随着一线品牌对降噪功能的提升，使得更多的TWS厂商对ANC主动降噪硅麦的需求持续攀升。

 

　　此外，陈为波向现场嘉宾们介绍到，一般人耳的可听阀为20Hz-20KHz，而实际应用中，ANC降噪对2KHZ以下的信号噪声降噪效果比较好，对高频噪声降噪效果比较差。原因是高频信号波长短，对相位偏差也比较敏感，导致ANC对高频噪声降噪效果差。而一般高频噪声可以被耳机物理的遮蔽屏蔽掉，这种降噪被称为被动降噪。因此，一般2KHz噪声信号使用ANC，高频信号没有必要使用ANC。

 

　　同时其透露，2019年瑞勤自有知识产权的骨传导麦克风已量产在某客户军工项目上。目前瑞勤电子小尺寸降噪产品已有SNR＞66DB，AOP＞130DB，低频截止频率小于20HZ的成熟方案。值得一提的是，陈为波还为ANC硅麦应用提出了四点建议，分别为：制程防护及应用防护最好二合一，宜早不宜迟；VOC（挥发性有机物）对MIC影响充分评价；贴装及组装过程漏气问题对降噪效果的影响；前期与硅麦克风厂进行沟通更多的使用建议。