本次非公开发行的发行对象为包括杨林先生在内的不超过35名的特定对象。其中本次非公开发行的发行对象中包含杨林先生，认购金额不低于5,000万元。

 

　　杨林先生为中京电子实际控制人、董事长，因此杨林先生为公司的关联方，其参与本次发行的认购构成关联交易的同时，也对本资非人开发行的顺利实施和后期投资收益回报，做了一定的背书。

 

　　中京电子拟在珠海富山工业园新建高密度印制电路板（PCB）建设项目（1-A期），主要生产高多层板、高密度互联板（HDI）、刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）等产品，产品具有高频、高速、高密度、高厚径比、高可靠性等特性，主要应用于5G通信、新型高清显示、汽车电子、人工智能、物联网以及大数据、云计算等相关产品。

 

　　中京电子在珠海的布局还包括去年完成了收购FPC厂元盛电子，把面向印度市场的智能手机FPC软线路板产能补齐。元盛电子主要从事柔性印制电路板（FPC）及其组件（FPCA）的业务。

 

　　中京电子的主业为研发、生产、销售新型电子元器件（高密度印刷线路板等），另外还有智能城市管理系统、智能家居管理系统、物联网系统、养老管理系统、运动管理系统、健康管理系统、资金管理系统、大数据及云服务系统等项目的设计、开发等周边业务，不过这些周边业务现在也只是蹭蹭行业热点概念了，实际成交极少。

 

　　中京电子的可行性报告中指出，由于国内PCB行业发展阶段及PCB产业链较长特点所致，国内PCB企业约1,400余家、数量众多，市场集中度整体较低，呈现“千亿市场、千家企业”的竞争格局。近年来，受国家环保审核日益趋严、中低端产品市场竞争加剧等因素影响，PCB行业整合趋势加快，PCB企业运营成本增加。其中管理不规范、生产成本较高的中小企业正加速被淘汰，而先进企业通过借助产品、技术、管理及成本等优势，积极响应下游应用市场需求变化，加快扩大生产规模。

 

　　与此同时，由于国内PCB行业起步较晚，高端PCB产品（HDI、R-F、SLP等）的产能不足、技术储备不够，较多依赖于向美国、日本、韩国等地进口，国内高端PCB产能不足的现状与下游蓬勃发展的新兴电子产品的需求相矛盾。通过行业整合和技术升级，国内PCB行业中的优质企业有望获得快速发展的历史性机遇，尤其是PCB行业中的上市公司，有望借助资本市场的优势实现跨越式的发展。

 

　　根据国内外PCB龙头企业的历史发展经验，优化产线布局、提升生产与控制系统的智能化水平，是节约劳动力和物料，提高产品良率，实现高效成本控制和提升生产效率的有效措施。近年来，随着用工成本的提升以及上游原材料价格的波动，PCB制造企业的成本控制、效率提升压力日益紧迫。

 

　　中京电子现有工厂筹建时间较早，虽然近年来通过持续的项目技改、管理改善，公司在成本控制、人工效率、产品毛利方面均有一定幅度的提升，但受制于工厂架构及布局，升级改造空间相对有限。目前，相较于国内较多PCB上市公司在2016年-2019年新建工厂，公司现有工厂在智能化设计、精密化设备的配套、自动化、信息化以及数字化水平等方面存在一定的差距，从而导致公司生产成本相对较高，产品利润率相对偏低。

 

　　中京电子表示，近年来，电子信息产业蓬勃发展、技术升级层出不穷，从而对PCB产品的工艺标准、技术参数、产品品质等各方面提出了新的要求。在通信代际更迭、数据流量爆发式增长的背景下，5G通信网络的建设及5G产品的应用已成为PCB行业发展的催化剂，也势必带动对5G通信基站与基站天线、高性能服务器、5G网络交换机、路由器、光传送网等通信设备和5G智能终端产品的高速增长。同时，随着5G通信在高清显示、云计算、人工智能、无人驾驶、物联网等应用领域的商用进程加快，催生的通信、计算和存储需求也会越来越旺盛。

 

　　以5G通信为例，5G的高频高速、高性能、低延迟与高容量特性，将带动5G终端产品朝着高频高速、高度集成、轻薄化、智能化发展，从而使得PCB的孔径越来越小，纵横比越来越大，阻抗控制要求越来越严，布线密度越来越高，背钻孔间走线等节省空间的设计越来越多，对低损耗及高频高速材料的应用越来越广泛，对高速高多层PCB、高阶高密度互联板（HDI&AnyLayersHDI）以及对三维封装及空间节省要求较高的刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）等工艺产品的需求将大幅提升。

 

　　中京电子在5G通信配套领域，针对高速高频PCB已经完成了相关材料测试，提升了阻抗控制、对准度控制、纵横比制作能力和背钻技术的开发能力。已申请5项5G技术相关专利并已获得受理。在5G通信设备（光模块、服务器、路由器、Wifi、基站天线等）、5G移动终端的配套PCB产品已处于配套开发、小批量生产阶段，部分产品已向客户批量供货生产；

 

　　在新型高清显示配套领域，中京电子系国内LED/MiniLED用PCB领域的龙头企业之一，被认定为广东省LED封装印制电路板工程技术研究中心，参与了《高亮度LED用印制电路板》等多项行业标准的制定，MiniLED显示屏的封装基板关键技术处于国内较为领先的水平，小间距LED用PCB已实现大批量供货。

 

　　目前，受制于原有场地设计、产能等限制，中京电子多层板产品的平均层数仍受到一定限制，HDI以及刚柔结合板的业务比重依然有较大提升空间，公司需进一步加快生产的智能化产线布局、加大在蚀刻、对位层压、钻孔、电镀、蚀刻、阻焊等重点工艺环节的高精密度和更高性能的设备、设施投入，提升产品层阶和生产工艺标准，从而抓住5G等下游新兴应用领域发展机遇。

 

　　中京电子通过实施本次募投项目建设智能制造工厂，采用高精密度生产设备、智能化系统，能够满足5G通信、新型高清显示、汽车电子、人工智能、物联网以及大数据、云计算等新兴应用领域对PCB产品的高层阶和高工艺标准，从而提升公司的核心竞争力和市场地位。

 

　　中京电子是华南市场惠州区线路板产能基地的重要企业之一，在5G通信设备和5G移动终端等方面均储备了丰富的客户资源，目前正积极进行产品开发、测试打样，部分产品已向客户小批量供货生产，其中：

 

　　（1）在5G光模块、服务器、基站用LCP高频传输线方面，公已完成样品生产，正进行材料可制造性、可靠性、电性能等方面的测试，即将进入小批量生产阶段；

 

　　（2）在交换机、WiFi、路由器、5GMifi等网络通讯设备方面，正逐步实现小批量供货；

 

　　（3）在移动智能终端方面，与华勤、闻泰、龙旗等国内主要知名的ODM厂商均保持长期稳定的合作关系，可快速实现产品导入；

 

　　（4）在智能手机天线、新型显示、摄像头模组等领域，与京东方、深天马、硕贝德、信维通信、丘钛科技等保持良好的合作关系。

 

　　（5）在新型高清显示领域，公司在小点间距LED配套等细分领域具有较强的竞争优势和客户认可度，在新兴的MiniLED配套领域也已实现了批量供货。目前，公司已与艾比森、洲明科技、国星光电、光祥科技、强力巨彩等多家知名LED厂商保持长期良好的业务合作。

 

　　（6）在汽车电子领域，由于汽车电子系公司长期及拟重点发展的细分市场之一，公司已与比亚迪、华阳通用、康明斯等在流媒体、新能源电池管理模块、机电管理系统等应用领域保持良好的业务合作。

 

　　所以中京电子认为自己有丰富的客户资源和较强的市场开拓能力，能够消化募投项目产能。

 

　　经测算，本项目建成全面达产后，预计实现不含税年销售收入212,350.00万元，年税前利润总额34,202.95万元。