目前，台湾被动元件龙头国巨向已首先向客户发送了有关MLCC调价的通知，表示MLCC市场需求旺盛，公司面临着原材料供应和环境等方面的挑战，所以决定继续对价格进行相应调整，并且超过1年交期的将停止接单。此外，太阳诱电也发布通知称，因成本不断增加，上调多层陶瓷电容器（MLCC）价格。

 

　　而日本拥有世界前两大硅晶圆生产商，受台风及地震影响更大。此前，硅晶圆产能已经较为紧张。市占率逾95%的前五大厂商产能即便2019到2020年也都已经被预订。硅晶圆作为半导体生产最重要的材料，随着AI芯片、5G芯片、物联网等行业的崛起，对其的需求将持续爆发。

 

　　目前下游客户需求强劲，且从抢12英寸产能，蔓延到8英寸，现在连6英寸也开始抢，远超乎预期。市场普遍预期，产能增加速度缓慢将进一步扩大硅晶圆供需缺口。

 

　　相关公司方面，据选股宝主题库（xuangubao.cn）半导体板块显示，

 

　　上海新阳：国内晶圆化学品+大硅片领先企业；主要研发300mm和200mm大硅片；大硅片在中芯国际、武汉新芯进行验证，华力已通过验证，采购量在2000片/月左右。

 

　　晶盛机电：晶硅设备龙头，掌握半导体单晶硅生长炉制备技术，国内率先实现高端全自动单晶炉国产化的企业；国家重大科技专项（02专项）项目通过验收，形成了每月5万片8英寸IGBT用抛光片的生产能力；18年7月，中标中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12英寸半导体硅片项目。

 

　　风华高科：大陆MLCC龙头，全球第八，国内最大的被动电子原件生产企业，国内主要的芯片电阻生产商之一；18年8月，拟投资4.532亿元，用于实施新增月产56亿只MLCC技改扩产项目。