ASML首席执行官彼得·维尼克（Peter Wennink）在当天还发布了一份声明，指出去年第四季度ASML收到了5份EUV订单，销售额高于预期，销售额和盈利能力均创下2018年新纪录。同时还推出了规格为每小时170片晶圆、可用率超过90％的新机型NXE：3400C光刻机系统，产品将于2019年下半年提供给客户。另外，ASML还表示以1.31亿欧元的代价已与尼康签署和解协议，以解决因尼康发起的涉嫌专利侵权的法律纠纷。

　　ASML预计2019年第一季度净销售额约为21亿欧元，毛利率约为40％；研发费用约为4.8亿欧元，SG＆A费用约为1.3亿欧元，目标有效年化税率约为14％。其中供应商ProDrive火灾导致部分生产及库存受损，预计第一季度将影响销售约3亿欧元，另外去年第四季度部分客户推迟或取消了光伏产品的订单，也将影响上半年的业绩收入。但所有业务在下半年的需求将比上半年显著增强，有望高出50%。

 

　　其中包括DRAM内存客户的首批量产系统，预期今年第一款商用EUV芯片将进入消费市场；Logic部门预计将成为增长动力，有望在客户最先进节点的技术转型和生产能力方面进行大力投资，这将推动对EUV和沉浸式系统的需求；据其透露，2019年已有30台EUV系统设备出货计划。

 

　　此外ASML强调，2019年继续看到对中国出口的强劲需求。在2018年5月，中芯国际首席执行官赵海军在一次电话会议上称，2018年公司将资本支出从19亿美元上调至23亿美元，用于先进制程的研发、设备开支以及扩充产能。随后外界获知了这些支出上调部分，就包含了采购ASML最先进的EUV光刻机。

 

　　目前中国市场的收入占到了ASML在全球业务的二成以上，是韩国和台湾地区外的最大市场，因此ASML的预测显示，中国市场的半导体投资速度仍然在快速增长，并且在制造装备的硬件设施上，也开始往高端看齐。

 

　　此前中国的半导体企业一直没有购买ASML的EUV光刻机，外界猜测是中国市场受到了美国牵头的《瓦森纳协定》（Wassenaar Arrangement）的影响对中国禁售，不过去年ASML发言人明确对外表示，对包括中国客户在内的全球客户都一视同仁，且向中国出售EUV光刻机并没有违反《瓦森纳协定》。

 

　　事实上，据李星从行业中了解的信息显示，中国半导体行业由于投入与竞争力不足，在上次金融危机后，并没有像中国的面板行业一样受到各方重视，不但投资增长缓慢，大量的人才也流失到手机制造等其它行业，在经历了约五、六年的行业低潮后，随着智能手机的一些低端应用芯片需求爆发，中国的半导体行业才再次吸引到了资本的注意。

 

　　而这个时候中国市场才发现，IC进口不但是中国最大的贸易逆差项之一，中国的半导体行业还在规模上远不能跟中国市场需求配套，同时相关的软、硬件技术也跟国际水平的差距越拉越远，特别是在一些新发展出来的半导体基础技术研究与量产技术的掌握上，中国至少落后国际同行十年。

 

　　在中国智能手机制造的推动下，中国的半导体行业经过近三年来的投资增加与技术追赶，基本上完成了大部分中低端芯片的国产化。不过在一些高性能的芯片设计、生产方面，中国不但面临着人员短缺、技术断代等问题，同时在高端技术研发，与先进制程的设备与工艺的投入方面，也远没有已经在上电子产业周期内赚足了利润的韩国与台湾地区厂商那么有实力。

 

　　中国厂商开始装备ASML最先进的EUV光刻机，并且成为ASML越来越重要的市场，说明中国的半导体行业已经进入了一个比较正向发展的良性时期，至少在物联网产品开始慢慢普及的阶段，中国的半导体行业正好有了一个新的市场增长空间可以利用。