半导体设备制造商专门为半导体制造商供应晶片生产所需的精密设备。长久以来美国半导体设备商的大宗订单来自英特尔、三星电子及台积电等半导体大厂，但近年随着大陆半导体产业崛起，大陆业者开始扩大采购生产设备。

　　

　　2015年中国政府发表“中国制造2025”产业政策后，便立志让中国在10年内成为制造强国，其中重点之一就是半导体制造。

　　

　　今年5月应材财务长杜恩（Dan Durn）发表上季财报时曾表示：“中国半导体设备支出持续扩大。中国半导体制造商不仅发展策略明确，也有稳固的财力资源。”

　　

　　投资机构Cowen & Co.分析师桑卡尔（Krish Sankar）估计，他所追踪的8家半导体设备商在过去12个月内，平均营收有14％来自大陆市场。这8家半导体设备商不乏美国业者，换言之未来若美国瞄准“中国制造2025”实施出口管制，诸如应材、科林研发及科磊（KLA-Tencor）等美国半导体设备商营收可能受到波及。

　　

　　信评机构穆迪（Moody’s）分析师雷恩（Richard Lane）也在周一报告中表示，假设美国对大陆实施出口管制，“中国晶片业者将找不到其他能供应尖端半导体设备的替代厂商”。