集微网消息（文/小北）近日，联发科官方称，第2季度智能手机处理器出货量大增，出货量强劲程度超乎预期，手机处理器出货量有望超过1亿颗，毛利率有望回升到37%以上，加之下半年将推出中低端手机处理器，全年毛利率有望实现38%以上。

　　

　　正如Strategy Analytics分析师Sravan Kundojjala的预测，2018年，对于联发科和展锐来说是至关重要的一年。

　　

　　今年，联发科从Helio X高端路线，转向具有性价比优势的Helio P中高端处理器路线，并于3月发布了中端处理器Helio P60。

　　

　　随着手机处理器厂商越来越多的将高端性能赋予中端手机芯片，中高端手机处理器的界限越来越模糊，而低端手机处理器或将加速退场。

　　

　　曾经，高通手机处理器界限明显，低端400系列、中端600系列、高端800系列，而去年高通将800系列的“特性”下放给骁龙600系列，以至于让人感觉骁龙660不像是一个中端处理器。今年，高通又推出了介于800系列与600系列之间的700系列，面向中高端智能手机市场。

　　

　　高通700系列的推出，印证了骁龙中高端手机芯片界限愈发模糊的同时，也说明高通意识到来自联发科中端手机处理器的竞争力。这款让高通感觉到“危机感”的处理器就是Helio P60。

　　

　　Helio P60抢先搭载AI功能，采用台积电12nm工艺制造，可对标高通骁龙660。

　　

　　乘胜追击，联发科在5月又推出了Helio P22处理器，为中端手机市场注入一针兴奋剂，采用台积电12nm FinFET工艺打造，8核A53 CPU，最高主频2.0GHz，搭载联发科CorePilot 4.0及NeuroPilot人工智能技术，支持人脸识别、智能相册、单/双摄像头景深的AI拍照。

　　

　　此外，紫光展锐也明确表示其5G芯片将在2021年切入中高端市场。

　　

　　由此不难发现，中端手机处理器市场将成为未来几年内竞争最为激烈的市场，低端手机处理器即将“被退场”。

　　

　　业内人士表示，在手机处理器厂商争夺中高端芯片市场的同时，也会适当去弱化低端处理器的战略。

　　

　　今年，中高端手机处理器普遍搭载了AI功能，“AI”这个卖点已变得不新鲜。手机处理器厂商以及智能机厂商需要寻找下一个卖点。业内人士表示，毋庸置疑，下一个卖点定是“5G”。

　　

　　5G时代到来之前的这段时间，成为各大手机厂商以及手机处理器厂商抢占市场与资源的绝佳时刻。业内专家认为，在需求放缓的这个阶段，手机及芯片厂商将会通过一场“性价比”之战来决定未来的市场格局，那些不具竞争力的手机供应链厂商将面临被淘汰的危机。（校对/春夏）