原创专栏-手机报

华为/OPPO/小米3D结构光争相出炉 VCSEL供应商扩产备战

孙俐俐 2018-05-21 16:17
3D结构光 3D摄像头 3D感测技术 阅读(26104)
导语3月份,一则关于华为3D摄像头下半年量产,欧菲玉晶第一供应商,舜宇大立光第二供应商的消息一出,外界给予的关注度颇高,与此同时,外界对于搭载3D结构光新机的出炉也颇为好奇。那么今年将有哪些带有3D结构光新机出炉呢?根据目前的消息看,最有可能出炉的是华为、小米、OPPO这几大手机品牌。
   自3D结构光在iphone X机型上搭载后,3D感测俨然成为近期最火热的话题,而纵观3D结构光阵营,除了苹果手机外,国产几大品牌的争相出炉,并有效带动3D感测相关供应链厂商的投入。
  
  手机报在线\孙俐俐
  
  华为/OPPO/小米3D结构光争相出炉
  
  3月份,一则关于华为3D摄像头下半年量产,欧菲玉晶第一供应商,舜宇大立光第二供应商的消息一出,外界给予的关注度颇高,与此同时,外界对于搭载3D结构光新机的出炉也颇为好奇。
  
  那么今年将有哪些带有3D结构光新机出炉呢?根据目前的消息看,最有可能出炉的是华为、小米、OPPO这几大手机品牌。
  
  5月10日,深圳OPPO广东移动通信有限公司宣布,公司成功实现了全球首个采用3D结构光技术的5G视频通话演示。
  
  而在这场5G视频通话演示中,OPPO研究院硬件研究中心总监白剑表示,OPPO也将在6个月内在手机产品中实现3D结构光技术的商用,将最新的突破性技术成果直接带给消费者。
  
  日前,根据网友在微博上的爆料称,OPPO或将于7月份推出全新系列旗舰产品,定位高于现在的OPPO R系列,搭载的是奥比中光的结构光人脸识别技术,如果激进的话还会配备1/1.7英寸大底的相机传感器,但新机的具体名称还没有确切的消息。
  
  而根据此前业内人士披露的消息,OPPO的3D结构光技术采用的是奥比中光的解决方案。据称,OPPO此次采用的是奥比中光3D结构光模组型号为“A stra P”,主要由IR红外传感器、RGB传感器和激光发射器组成,提供了与iphone X的Face ID一样的光编码Light Coding技术,理论上精度和安全性都还行,至于刘海长宽尺寸大约为2.5×0.6cm。
  
  同时由于结构光模组会占据手机内部较多的空间,因此这款OPPO新机背面摄像头也应该像iphone X那样竖排设计。
  
  笔者从供应链处获悉,要做3D结构光,后摄横排是不可能的,因为3D结构光的前摄会有三个器件,红外光发射器,RGB模组,红外光接收器,这三个器件是组在一个支架上,这个支架的宽度接近40毫米,因此会占据手机额头大部分宽度,后摄再用横排的话,就会与前摄形成结构上的干涉。
  
  今年华为同样有搭载3D结构光的新机发布。3月22日,市场传闻,全世界第三大手机品牌华为已经完成3D摄像头相关设计,并积极寻找供应链制造商,接收端已经完成挑选,预估在4月份发射端供应链可形成,预期今年下半年旗舰机型华为相相关机型将会搭载3D结构光。
  
  当然除了华为和OPPO外,今年小米也将在新机上搭载3D结构光技术。日前,有消息爆出小米8将采用3D结构光技术,其原理是结构光投射特定的光信息到物体表面后,由摄像头采集,根据物体造成的光信号的变化来计算物体的位置和深度等信息,进而复原整个三围空间。
  
  此外,有传闻称,小米的3D结构光人脸识别是由高通、奇景光电和信利三家公司联合开发的3D人脸识别模块,而不出意外,小米可能还将会采用三星的OLED屏幕和COP封装技术,使得手机的下巴可以进一步收窄,以达到全面屏的体验。
  
  不过针对小米这款新机是否会搭载3D结构光人脸识别技术,外界给予的说法不一,有人认为,如果小米8是5月底发布,这款价格应该很难支称这一技术。
  
  晶电携手光宝打进大陆一线品牌手机厂商
  
  随着国产手机厂商的推进,3D感测技术快速引爆供应链,尤其是作为3D感测关键技术之一的VCSEL立即获得厂商投入。
  
  据外媒报道,供应链多家厂商都已经抢先布局VCSEL市场。近日,晶电将与老搭档光宝携手打进大陆一线品牌手机厂商。
  
  该消息称,光宝已经决定针对不可见光元件进行扩产,预计最快下半年将有机会陆续出货,并看好未来市场趋势。
  
  据悉,晶电改造的6寸制造及产线即将试产,预计第三季度起投片生产,除了3D感测的人脸识别外,包括泛光照明器、接近感测器,以及手机主镜头搭配测距的感测器等,都将陆续进入产品验证,至于网络无线监控摄影机的脸部识别则预计在2019年开始出货。
  
  除了这两家企业外,另外一家大厂联亚光电的3D感测产品从第2季起开始小量出货,其营收比重达到1%,目前已有4家客户合作或进行认证,6月将有第1个客户开始迈入量产。
  
  事实上,早在今年1月份,笔者便从供应链处获悉,至少有7—8家LED芯片厂商将原有的设备做部分改动,进而转向VCSEL市场。
  
  早前笔者便从业内人士处获悉,在3D摄像头发射模组所有的零组件中,大陆厂商基本都需要进口,而虽然说在VCSEL、DOE的衍射元件和透镜分裂领域,国内有些厂商都有布局,但最快可以量产的还是VCSEL。
  
  从目前的情况看,国内VCSEL供应链正逐步完善,在终端厂商与方案商齐心协力下,国内3D摄像头产业链正逐步形成,而未来或将有更多的品牌厂商向这一市场渗透,与此同时,也将推动整个VCSEL的市场增长。
分享到
下一篇:东芝闪存卖身完成,下游厂商瓜分产能SSD降价在望?