触控及驱动IC厂敦泰（3545）推出整合触控功能面板驱动IC（TDDI）规格的IDC晶片，下半年几乎吃下中国大陆及日韩厂商过半手机订单，由于需求强劲，敦泰近期已扩大对晶圆代工厂投片，下半年IDC晶片出货量上看7,000万套，较上半年出货量大增3倍。
法人推估，敦泰今年IDC晶片出货量上看9,000万套，成为全球最大TDDI规格晶片最大供应商。
大陆智慧手机市场正在陆续回温，在歷经多达5个多月的库存调整期后，系统厂已经启动回补库存，敦泰也低迷了几乎半年，营运终于出现明显改善。敦泰公告6月合併营收达9.36亿元，创下去年9月以来单月新高，第二季合併营收约25.97亿元，季增20.2％表现优于市场预期。法人圈普遍乐观看待，敦泰今年第三季合併营收可望拥有季增10——15％的实力，单季营收可望上看30亿元。敦泰不评论法人预估财务数字。
高阶智慧手机市场目前开始逐步往AMOLED面板市场进军，但出货占比最高中低阶智慧手机仍普遍以LTPS及a-Si面板为主，市场上又以in cell内嵌式面板为出货大宗。当前in cell的智慧手机方案几乎都会搭载TDDI规格晶片，不仅有助于增加萤幕占比且成本相对低，目前全球面板厂当中，又以大陆面板龙头京东方在in cell面板上最为积极，目前已经开始搭配敦泰的IDC晶片开始出货。
至于另一家长期与敦泰合作的陆系面板厂天马，同样也有针对720p开发出in cell面板，但由于光罩道数高于京东方，因此多数大陆系统厂多採用京东方面板，至于在1080p in cell面板部分，敦泰就主要以天马为合作对象，但目前敦泰竞争对手新思（Synaptics）在1080p面板的TDDI晶片市场占有领先地位。
在目前720p in cell面板蔚为抢手带动下，在减光罩制程唯一通过京东方认证的敦泰可望因此受惠，目前已经确定拿下中国大陆前十大手机品牌厂的华为、OPPO、Vivo、金立、小米等订单，其他如乐金（LG）及索尼（Sony）也可望跟进下单。
法人预期，第三季敦泰IDC晶片出货量将可望达到2,000——2,500万套，第四季出货量将上看3,500——4,000万套水准，相比上半年合计出货量约2,000——2,500万套，敦泰第三季出货量已追平上半年，下半年出货量预估将较上半年成长3倍。而IDC晶片单价高于传统驱动IC及触控IC，可望带动营收快速成长。
中时电子报
2017-07-17 13:58
