众所周知，高通是当前手机处理器芯片厂商最赚钱的公司，尽管我们不可否认其技术的先进性，但其赚钱的地方并不是在于其芯片卖了多少，而是在于其近乎“变态”的专利费用，尤其是随着国内展讯的崛起以及联发科超乎预料的发展，对高通处理器芯片销量带来了很大的影响，所以今年高通在国内掀起了一轮专利之战，被杀鸡儆猴的对象就是魅族，华为、OPPO、vivo和金立都已经与高通签订了专利协议，尤其是OPPO和vivo，这两家公司作为联发科的重要合作伙伴，与高通签订专利协议，这意味联发科的订单将会有所流失！
前不久，就有消息表示高通将以超过300亿美元的价格收购汽车电子厂商恩智浦（NXP），日前，《华尔街日报》再次报道称高通正与NXP就收购事件详谈，预计收购金额将超过300亿美元，而在今年6月份的时候，NXP已经把其保准产品业务部门以27.5亿美元的价格卖给了中国建广资本！那么，高通收购汽车电子厂商NXP的目的又何在呢？首先来看看高通近三个季度的营收情况！
营收不断下降 转型迫在眉睫
从高通的营收俩口，早在今年7月份，高通宣布了其今年第三季度的营收财报，据数据显示，高通今年第三季度营收同比增长了3.64%，高通在之前连续4个季度营收同比负增长的情况下，终于得以首次转亏为盈，同时净利润同比更是增长了21.96%。
而其第一季度营收为58亿美元，比去年同期下滑19%；净利润为15亿美元，比去年同期下滑24%。第二季度营收为55.5亿美元，比去年同期下滑19.5%；净利润为11.6亿美元，比去年同期增11%。高通营收下降的原因主要在于两方面，一方面是高通在中国接受政府反垄断调查的巨额罚单，另一方面则是因为其竞争对手联发科、展讯、三星对市场的进一步吞噬！当时还传出其裁员和分拆的负面信息！
从其当季主要营收来看，高通的营收主要来源于设备和服务，第三季度这部分占据了高通总营收的64%，许可证专利费用所占据的比例更是高达36%，这笔专利费几乎等同于纯收入，这也为何其第三季度净利润同比增长了21.96%的主要原因所在！
与此同时，从设备角度来看，其基带内置的手机处理器、射频IC、电源管理芯片的出货量同比下降了3.43亿美元，此外，其去年收购的无线产品公司CSR第三季度的营收大幅增长了2.27亿美元，CSR第三季度的营收几乎相当于其第一季度和第二季度的综合。CSR的主要产品主要是蓝牙、智能蓝牙、音视频处理器，应用于物联网等应用场景，包括车载市场和可穿戴市场！这CSR营收也可以看出，收购CSR后已经初见效益！
而其基带内置的手机处理器出货量依然还在下降，虽然环比相对第一季度和第二季度下降的速度有所缓解，但是还是处于下降！这也是为何目前高通在5G关键技术如大规模MIMO方面大力投资的原因所在！不难看出，转型已经是高通迫在眉睫的事情，如果说高通收购CSR是为了加强其无线产品的实力布局物联网，那么，其收购NXP的目的到底又是什么呢？
收购NXP目的有三 初见效益当属汽车电子市场
首先，NXP在去年并购飞思卡尔以后成为了全球最大汽车电子芯片的制造商，高通收购NXP无疑有助于进入汽车电子市场，尤其是随着智能驾驶、无人驾驶时代的到来，高通布局汽车电子市场无可厚非！而且高通收购NXP后，见效最快的应该也是在于汽车电子市场，将由于其开拓新的领域！更重要的是，CSR也有汽车电子市场业务，而且其汽车电子业务在公司占比还比较大，所以说此次收购NXP，可以将CSR的汽车电子事业融入到NXP中！
其次，我们不要忘了高通的老本行——移动设备通讯市场，尽管高通因移动设备的无线芯片和处理器芯片发家，但是前文我们已经说了，近几年来其竞争对手及市场环境的原因，导致高通的营收已经逐步在下降，此外，其通讯市场的营收主要还是来源于收取专利费！NXP虽然主营业务是汽车电子芯片，但是，NXP同样也有生产智能手机中的NFC/USBType-C/功放等关键芯片，NXP还是苹果的供应商，从这方面来看，高通收购NXP将有助于其加强在智能手机除了处理器芯片以外的市场，对于高通这样一家十分擅长于“打包销售”的公司来说，“包”的重量将会有所增加！
最后，我们都知道，高通是一家无晶圆厂芯片设计商，换而言之，即高通只设计芯片，不生产芯片，众所周知，其处理器芯片都是交由台积电和三星等晶圆代工厂生产制造，而NXP是一家IDM厂商，其包括芯片前段的设计，后端的制造和封装！高通收购NXP后，是否也会考虑自己生产制造芯片呢？我们不排除这种可能性，前不久，在业界已经宣传几年将会对外开放芯片代工的英特尔再次强调将会对外开放代工！
据半导体人士表示：“高通肯定也要跨界做芯片，一方面，高通手握现金，要找出路，另一方面，Fabless日子不好过，之前高通处理器市场客户有三星、苹果、华为等，但是目前它们都用自己的处理器芯片，所以高通的市场很有限，跨足做芯片制造不奇怪，但是自己做处理器芯片的话，由于技术难度大，可能性较小，不过未来在AI、物联网芯片采用成熟制程自己制造芯片的可能性很大！”
对于半导体厂商而言，整合上下游已经成为一种十分明显的趋势了，不说三星，其是当前半导体界内整合最为完善的代表，是IDM厂商的代表，从今年台积电和英特尔来看，今年英特尔在美国IDF会上再次强调将会对外开放代工，但是，早在三年前，其就曾对外宣布代工，在过去的三年中，英特尔也可以说的确对外开放了代工，不过这种代工基本上等同于“定制化”而非大规模化！
英特尔代工事业一大客户就是LG，其和LG的合作已经有了很多年历史，细看近些年的IDF，英特尔都会说“开放代工”，而LG每次都会说“是客户”，今年的IDF过后，LG再次表示自主研发的NUCLUN3智能手机处理器芯片将采取英特尔的10nm工艺制造，事实上NUCLUN2也是英特尔代工的，在今年IDF英特尔宣布代工前不久台积电的法说会上，就有美国分析师提问台积电关于台积电和三星芯片制造“数字美化”的问题。
再看看台积电，众所周知，台积电是典型的Foundry，其只有代工而没有芯片设计，不过目前，台积电也不仅仅局限于芯片代工市场，已经跨足了封装市场，iPhone7的A10处理器都是由台积电代工，同时，A10处理器所采取的FoWLP封装也是来源于台积电，据业界人士称，三星之所以没有获得苹果A10处理器的订单，很大一部分原因就在于三星目前还没有FoWLP封装技术！
不过，英特尔开放代工与定制化代工是两回事，而且近些年来，我们也可以看到，英特尔在物联网市场大力布局，这足以说明，不仅仅是高通，同时英特尔也在寻求转型！从这三者来看，高通加强5G市场、收购CSR/NXP，英特尔加强物联网、开放芯片代工，台积电跨足封装市场，都可以看出，随着市场竞争剧增，国际半导体巨头垂直整合趋势越发严重！
徐志平
2016-09-30 17:31
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