台积电10纳米将在年底进入量产阶段，据设备业者透露，包括海思、联发科、高通、苹果等4大客户，预计今年底前可望完成芯片设计定案（tape-out），并且已开始预订台积电明年10纳米产能。对台积电来说，明年第1季10纳米就可贡献营收，在10纳米产能逐季快速拉升下，营收成长动能强劲，营运表现将明显优于今年。
另外，台积电7纳米预估明年上半年可完成芯片设计定案，2018年第1季进入量产，目前包括可程式逻辑闸阵列（FPGA）大厂赛灵思（Xilinx）、绘图芯片大厂辉达（NVIDIA）两大16纳米客户，已确定跨过10纳米制程世代，直接与台积电在7纳米进行合作。
台积电在中科12寸晶圆厂Fab15第5期已完成10纳米产能建置，近期试产情况比预期好，第一个10纳米芯片已达满意良率，会有3个10纳米芯片已经完成设计定案，而今年底会有更多芯片完成设计定案，明年第1季可望开始贡献营收。而台积电持续扩建第6期及第7期，未来除了支援10纳米生产，也会在2018年将部分产能转换成7纳米进入量产。
据了解，台积电10纳米客户中，大陆华为集团旗下的海思半导体动作最为积极，海思的手机芯片及网路处理器已确定要采用台积电10纳米制程量产，最快今年底就会进入量产。手机芯片大厂联发科也加快10纳米微缩计划，明年推出的HelioX30将采用台积电10纳米进行量产，最快明年第1季可开始扩大投片。
高通新一代10纳米手机芯片Snapdragon830仍委由韩国三星代工，但高通跨足ARM架构伺服器高效能运算（HPC）芯片市场的首款10纳米处理器，却没有交给三星生产，而是转向委由台积电代工，同样可望在年底前完成设计定案并导入量产。
再者，苹果今年采用台积电16纳米制程生产A10Fusion应用处理器，已经在台积电南科12寸晶圆厂Fab14放量生产，下一世代的A11应用处理器几乎已确定由台积电继续拿下独家代工订单，而A11预计10月底可完成设计定案，明年第2季开始委由台积电以10纳米制程代工投片，而且会继续采用台积电第二代整合扇出型晶圆级封装（InFOWLP）技术。
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