据悉,下周联发科法说会即将登场,由于先前董事长蔡明介预告手机芯片缺货、第3季展望佳,加上竞争对手高通乐观看待本季,市场预期联发科8月3日法说会将报佳音。
此前传出联发科本周再度向主要晶圆代工厂台积电追单,一口气多追3万片28nmHPM制程的中高阶芯片订单,使台积电第4季28nm产能利用率再度塞爆,以台积电第3季28nm已满载的情况来看,联发科这批新单应落在第4季。
由于上半年联发科法说会对下半年景气仍持保守看法,直到联发科股东会蔡明介指出,智能手机在中国及新兴市场需求不弱,2G、3G跨入4G速度加快,芯片出现缺货直至第3季,本季成长的动能将持续。
受惠于Vivo、OPPO与乐视等中国手机业者对P10与X20、X25手机芯片的持续积极拉货,以及印度4G智能手机需求的崛起,使得原本市场预估本季营收季减5%的联发科,有望出现逆转,下周法说会很可能从衰退转为成长5%至10%。
手机芯片供应链均认为,若联发科第4季出货顺利,以联发科智能手机芯片上、下半年出货量约45:55,供应链预估今年联发科智能手机芯片出货量逼近5亿套,将在扣除苹果、三星、华为等采用自家手机芯片的厂商后,在应用处理器和基频芯片整套出货的数量中,几乎与全球龙头高通相当。
自2010年联发科切入智能手机市场,2011年出货量仅1000万套,2012年出货超过1亿套,以联发科今年将近5亿套的出货量,增长已是2012年的四倍以上,速度相当快。对联发科来说目前最大的难关,便是保持更高的毛利率。
因为终端产品售价不增反降,芯片制造成本增高,加上外部的竞争,ASP跟着下行,对联发科的毛利率形成压力。今年第2季,联发科的毛利率预估为33.5%至36.5%,全年则落在35%到38%间,是前所未见的低点。
法人认为,联发科能否再度拉抬毛利率,必须取决于外在竞争、芯片制造成本、芯片尺寸等三大因素,而外在竞争压力不可能变小,只能从制造成本和芯片尺寸着手。