据《日经亚洲评论》报道，知情人士称，去年，随着美国打压华为等中国科技公司，OPPO开始加大设计自主移动芯片的努力，包括从其供应商挖来顶尖工程人才。知情人士称，OPPO从其关键芯片供应商联发科聘请了多位顶级高管，从国内第二大移动芯片开发商紫光展锐招募了众多工程师，以便在上海建立一支经验丰富的芯片团队。