指纹识别市场爆发，盛雄激光皮秒激光机大幅降低生产成本
李星
2015-12-10 09:28
指纹识别
芯片
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导语随着近期指纹识别技术的应用在手机终端上取得了突破性的进展，加上互联网新贵品牌乐视、奇酷、魅蓝、努比亚等终端厂商的市场推广，指纹识别成为各家触控显示模组企业竞相扩产的权重产品，成为这些企业未来利润增长的另一亮点，包括欧菲光、合力泰、信利、金龙机电、深越等相关企业，都积极为这一波的订单增长准备资金与产能。
目前指纹识别在国产手机应用中主要有二种方案呈现：Coating方案和盖板方案；分别设计在HOME主键、背壳和侧面主键上。“经过近三年的行业验证与推广，不管是Coating方案还是盖板方案，激光切割都是目前指纹识别芯片和盖板切割的主要手段。” 东莞市盛雄激光设备有限公司总经理陶雄兵对手机报表示，“通过产业链上、下游企业的共同努力，HOME主键、背壳和侧面主键上的指纹识别模组产品在生产加工的切割环节，都被盛雄激光超短脉冲皮秒激光设备在工业微细加工应用方面的众多优势，完美的解决了指纹识别切割工序中各种超硬、超脆性材料的加工难题，得到了行业的广泛认可。”
手机报：目前指纹识别产品在生产过程中，主要涉及到可以利用激光加工的工序有哪些？
陶雄兵：指纹识别产品的生产主要由芯片晶圆厂、封测厂、模组组装厂等工厂协作完成。其中涉及到激光加工的环节有：①晶圆化片、②芯片切割、③盖板切割、④FPC软板外形切割钻孔、⑤激光打标等。
芯片切割包括裸带切割、封测完后的塑封芯片切割、Coating完成后的Coating芯片成品切割，盖板切割包括玻璃、蓝宝石和陶瓷三种超硬的脆性材料切割，FPC钻孔与切割包括FPC通孔钻孔、FPC外形切割等，激光打标则包括塑封打标、FPC打标、承托钢板打标等。
手机报：目前盛雄激光面向指纹识别产品的设备，在加工效率上表现如何？
陶雄兵：盛雄激光针对指纹识别产品的激光加工主要采用皮秒超快激光加工技术，皮秒激光在加工过程中，跟传统的加工技术相比几乎没有热影响区，能处理的固体材料范围选择性很广。皮秒激光在激光加工区具有非常高的瞬时峰值功率（兆瓦及以上），提供出来的高能量密度能够通过多光子吸收，激发材料中的电子，直接破坏原子键来达到材料消融效果，能获得精细、干净的切口。
皮秒激光属于超短脉冲能量释放方式，加工时间很短。目前盛雄激光的皮秒激光微细加工系统采用双头双工位设计，自动上料、自动下料、自动清洗、视觉检查、自动分装与计数，可实现加工过程中全制程无人值守，一名操作员工可以同时操作四台设备，八个工位同时生产。盛雄激光的皮秒激光微细加工系统由于自动化程度很高，是一种流水线工作站模式，不是简单的单机激光加工工作、手动上下料，相比传统加工设备生产效率明显提升，大幅降低了加工工厂的生产成本。
其中在切割IC芯片时，每小时产能为1200粒；切割蓝宝石盖板时，每小时产能超过1000片；切割陶瓷盖板时，每小时产能超过1500片；切割玻璃盖板时，每小时产能超过1200片；切割FPC时，每小时产能超过3000片；FPC钻孔最高速度可达4000孔/秒。
手机报：芯片半导体行业的设备自动化程度都很高，盛雄激光在这方面有哪些特色与突破？
陶雄兵：任何产业发展到一定成熟度后，充分的竞争会促使产生自动化要求。随着全球半导体产业的飞速发展与成熟，不仅仅是半导体产业内部的加工制造自动化进化程度较高，在借鉴半导体产业的实践后，其它行业的自动化水平也在快速发展，引发制造业比较集中的国家和地区，都在采取积极的产业政策来扶持制造业走向自动化，并推动自动化往智能制造方向发展。其中中国和德国两个国家是明确把以智能制造为主体的产业政策作为国家战略规划来扶持的两个制造业大国，中国提出了工业2025，德国提出了工业4.0。
盛雄激光本身就与德国的先进企业有着十分紧密的合作，核心的激光器件都是采用德国的产品，并且盛雄激光拥有一批自主培养起来的光学、机械、电器控制、软件、机器视觉运动控制的专业人才，我们掌握了这些技术单元后，做任何的自动化设备就像乐高式的搭积木一样。因为我们8年的技术沉淀和积累，所以在设备的自动化设计方面，盛雄激光除了根据中国市场的需求进行研发外，也积极学习德国伙伴在自动化方面的先进技术，全面提升盛雄激光的设备自动化程度，并且开发出能够在生产加工过程中出现的异常现象时，进行智能检测、自动报警的设备，设备具备业内急需的多种先进功能，包括可以对生产加工中的不良现象进行记录，不良产品视觉分检进行分流，异常操作自动排除，紧急故障自动停产，故障排除后自动恢复生产等功能。
手机报：盛雄激光近期的主要目标有哪些？
陶雄兵：盛雄激光目前在手机零配件产业链的激光加工应用中，完成了触摸屏激光蚀刻加工、指纹识别、摄像头蓝宝石或陶瓷保护片、背板及基板切割与加工、HDI PCB高速激光钻孔等，其中盛雄激光的触摸屏激光加工设备占据行业市场一半以上的份额，全国第一；指纹识别的皮秒激光切割设备占据行业八成以上的份额，也是全国第一。
目前正在推广手机芯片的硅晶圆皮秒激光隐形切割划片设备与应用，拓展半导体封测市场。盛雄激光的业务重心，一直是围绕整个手机零配件全产业链进行，精密激光加工工艺应用、研发及市场拓展都是盛雄激光未来重点发展方向。
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