公司介绍
正中科技股份有限公司于1978年4月创立迄今，原公司名为正中印刷器材股份有限公司，并于2007年12月正式更改为 正中科技股份有限公司，正中科技三十多余年伴随着网版印刷工业的发展不遗余力，持续稳健成长，并为台湾及大陆整体经济发展贡献出一份心力。
多年来我们深知网印工业的脉动，累积相当的知识与经验，从过去纯代理销售、各种网、移印耗材及接口设备的研究及开发之外,如 爱德乐制版材料系列,精密测厚仪、网版张力计及各式印刷耗材等,一路持续不断深耕于产业界,进几年来更致力于扎根于科技相关产业,发展出各种高质量及客制化的加工产品及设备的制造，如爱德乐可剥胶系列、超高精度半导体封装载版、整合型高效率E-Stensol太阳能正银网版、特殊减浆重BD太阳能正银网版、大型化G5代线触控面版用网版、AMOLED蒸镀罩，深获客户好评与爱戴。
正中科技为了满足客户追求更高精密度之挑战以及更高质量之质量，我司精心规划新建杨梅一厂,主要为研发暨生产化工品相关之油墨、溶剂、以及各类型之化工产品; 并于2011年积极的投入杨梅二厂新建,于2012年中旬开始正式营运,主要以自动化生产设备为主的一条龙生产模式,提供稳定且高质量之太阳能印刷网版,以及提供面版产业相关之超大型网版及E-Stensol。
杨梅二厂新建无尘厂房为主体,严格控制生产环境,并结合五股厂既有之CAD /CAM设计中心、最新颖的雷射光式绘图机、张网/制版室、高精密雷射切割机、蚀刻、电铸制程及应用实验室,做到以客户需求为依归的全客制化生产线,制作出精密雷射钢版、蚀刻钢版、高精密度电铸版与整合型E-Stensol精致网版、以及各类型之功能性精致网版,服务客群遍及台湾及大陆各界快速发展之光电、通讯及半导体相关产业，例如：主板厂(PCB)、SMT、BGA、FLIP CHIP、被动组件、PDP、TFT-LCD 、TOUCH PANEL、太阳能产业、AMOLED。
同时为满足客户使用需求,正中科技也随着时代的精进而提升检验时的量测设备,大幅的引进各式精密检测仪器与分析仪器.如1µm解析精度之二次元量测仪、2.5D测量仪、钢版视觉检测仪(AOI)、高精密度测厚仪,3D超景深显微镜等，确立正中与客户质量互信的桥梁。
正中公司本着精益求精、追求卓越的精神，以更积极的态度与客户共同成长与精进,更深入与客户端研发人员零距离的合作开发,创造出完全符合客户需求的产品,一同与客户迎向更美好的未来。
