南通富士通微电子股份有限公司成立于1997年，2007年8月16日，在深圳证券交易所上市，股票简称：通富微电，股票代码：002156。公司总股本74818万股，第一大股东南通华达微电子集团有限公司（占股31.09%）、第二大股东富士通（中国）有限公司（占股21.38%），由中方控股并负责经营管理。公司专业从事集成电路封装、测试，现有员工6000多人。
通富微电是中国前三大IC封测企业，全球前十大半导体制造商有一半以上是通富微电的客户。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。通富微电在中国国内封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。
通富微电技拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台，拥有2000多人的技术管理团队。
通富微电是国家科技重大专项骨干承担单位，先后承担实施了数十项国家科技重大专项（“02”专项）项目课题，获得国家专项资金资助数十亿元。数十项产品技术被评为中国半导体创新产品和技术、国家重点新产品、江苏省高新技术产品和江苏省科学技术奖等。
通富微电在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统，可按照客户个性化的规范自动控制生产过程，实时和客户进行信息交互。实施“通富微电工业4.0”项目，全面构建以物联网为基础的智慧工厂，建立柔性自动化流水线，与客户实现共赢。
通富微电的发展目标，是要成为世界级的集成电路封测企业。为实现这一目标，通富微电加快规模发展步伐。2015年，通富微电分别在南通苏通产业园区和合肥经济开发区建设先进封装产业化基地。2015年10月15日，通富微电发布公告收购AMD苏州和AMD槟城两家公司各85%股份。
