电子行业是技术更替变化日新月异的行业，在手机产业链上因技术更新迭代而兴盛与陨落的公司更是数不胜数。自今年年初以来随着苹果主导的in-cell技术的渗透，导致触控行业市场行情逐步失落，触控芯片及触控模组出货量每况愈下；然而，我们预计随着全面屏时代的到来，触控行业的春天即将来临。

所谓的HDDI即触控与显示驱动器集成，英文为Touch and Display Driver Integration 。以前智能手机的触控和显示功能都由两块芯片独立控制，随着技术的发展对手机机身轻薄化的需求，在以三星主导的on-cell与苹果主导的in-cell的技术变更下将触控做进显示屏里边，以达到手机机身更加轻薄的目的，而TDDI最大的特点是把触控芯片与显示芯片整合进单一芯片中。
 

HDDI的优点是不言而喻的；首先，将触控芯片与显示芯片整合进一块芯片中可以提升整体感应的灵敏度，减少了显示噪声，提供了一流的电容式触控性能。其次，触控传感器集成到显示器中，可以使屏幕更薄，满足了手机薄型化的设计需求。最后，触控屏层数减少，进一步提升面板透光率，可以使显示器更明亮，或者在亮度不变的情况下，电池寿命更长。除此之外，HDDI在为设备制造商减少了组件数量，消除了层压步骤，提高了产量，降低了系统总体成本，简化设备制造商的供应链方面的优势非常明显。这导致HDDI技术得到快速渗透推广以及触控行业景气度持续下滑。 
 

在手机产业链上有很多企业因G+G到in-cell的技术路径变更而得到快速发展与衰落。在G+G到in-cell的技术路径上，最新的贴合技术是G+G(G/F)方式，这种方式在玻璃下加触控再加玻璃再加显示屏，这种方式是早期的技术形式成功的将触控功能接触手机中。然后是G+F（G/F/F）技术,这种技术是在玻璃之下加触控，触控之后再加薄膜层；这种方式相较于G/F方式使整个屏幕变得更薄，但是工艺上没有质的变化；直到OGS技术的出现，将触控做在玻璃盖板上，这一技术使显示屏变薄得到很大的进步。更为进步的就是on-cell与in-cell技术的出现，使屏幕的轻薄化得到极大的改善，on-cell主要是把触控做到显示屏上，而in-cell更是把触控做到显示屏里边。
 

在G+G技术变更到OGS的路径中，曾经必将兴盛的就是玻璃盖板厂了，伴随G+G技术的产生对手机玻璃的需求越来越大。但是随着G+G技术发展到OGS的时候市场需求发生巨大的变化，由于OGS技术将触控做进玻璃盖板上，导致市场对玻璃的需求急速下跌，很多触控厂商纷纷收购兼并盖板厂商，另外一些玻璃厂商则转型做手机屏幕保护片。而在OGS技术变更到in-cell技术后，市场对玻璃的需求又起来了，但是当初转型做玻璃保护片厂商却再也没有能力生产玻璃了。同时当初为苹果提供触控的两家供应厂商TPK、胜华也发生戏剧化的变化，由于苹果直接由OGS技术转变到in-cell技术，苹果直接转单具备内嵌式触控厂商JDI，导致以苹果为主要客户的触控厂商TPK、胜华利润急速下降，胜华后来直接宣布破产。
 

由于目前国内拿不到柔性OLED面板，最有可能生产柔性OLED的深天马、京东方等厂商都要2019年以后才能量产，国内要实现全面屏最有可能的就是使用LTPS面板了，而目前普通的LTPS实现全面屏的难度很大。最重要的一点目前大部分 LTPS是In-cell触控，在做到全面屏超窄边框时TDDI 对于窄边框屏幕边缘识别较差，因此要实现LTPS全面屏就必须需要回归到传统的Driver IC +Touch IC 双芯驱动方案，当然，这会增加手机内部的空间占用,增加FPC和bonding成本,并且需要改进技术防止噪声引起的性能下降，但这是目前唯一可行的折中方案。
 

由于LTPS的TDDI方案必然重回双芯驱动方案，这必然会导致触控芯片及触控模组的需求量增加。根据旭日大数据中心预测，2017年全球全面屏渗透率为10%，2018年会飙升至50%，2021年上升到87%。2017年全球LCD全面屏面板出货3900万块，2018年LCD全面屏面板8.5亿块。随着全面屏渗透率的逐步提高触控模组及触控芯片需求量也会随着增长。
 

通过产业链调研得知，对于全面屏模组厂而言，由于COF和异形切割均需要购置新设备、对已有产线做较大改造。所以国内的COF和异形切割的产能在2017年Q4才能得到释放。同时一些较为低端的全面屏手机预计今年10月份左右密集上市，以及考虑到AMOLOED此后对LTPS的替代，由此推断触控行业的兴盛点应该会从2017年11月份左右开始持续到2020年左右，之后随着AMOLED对LTPS的替代以及技术需求预计AMOLED最终还是会回归HDDI方案。

 

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