法新社报导，以触控芯片出名的芯片厂商赛普拉斯半导体（Cypress Semiconductor）和车载工控主要芯片厂商飞索（Spansion）2014年12月2日宣布进行全股票交易方式合并。

飞索以每股可换取赛普拉斯股票2.457股的方式并入新公司，双方各持新公司50%的股权。合并后，赛普拉斯创办人及总裁罗杰斯（T.J. Rogers）出任新公司执行董事长，飞索董事长宾汉（Ray Bingham）将出任非执行董事长，新公司名称为赛普拉斯半导体（Cypress Semiconductor Corporation）。

这是继今年六月份赛普拉斯在触控芯片领域宣布与IDEX ASA合作开发指纹识别芯片后，又在车载工控芯片领域进行的另一大动作。

此前赛普拉斯在车载芯片领域除了提供车载触控芯片外，还提车载供USB和存储器产品。飞索则主要给汽车厂商提供车用快闪存储器NOR Flash产品，运用在新一代的汽车TFTLCD显示器仪表板中。

赛普拉斯和飞索的车载芯片产品均已通过AEC-Q100标准认证，确保芯片能满足严格的汽车电子产品质量要求。

车载芯片一般通过汽车零部件子系统模组供应商进入品牌车厂的供应链。目前汽车零部件子系统模组供应商主要集中在日本和欧洲，日本有电装(Denso)、AisinAW、先锋(Pioneer)、Panasonics、富士通天(FujitsuTen)、歌乐(Clarion)、JVC等，欧洲有Delphi、Continental、博世(Bosch)等。

汽车零部件子系统模组供应商对芯片产品的稳定性和安全性非常注重，除对芯片产品进行认证外，还要对芯片制造工厂进行整厂认证，要求半导体厂要有稳定供货的能力，单一型号的生产供应能力至少要维持10年以上。

汽车智能化和车联网的兴起，让车载芯片市场需求快速增长。赛普拉斯与飞索在车载领域互补性很强，合并后产品可以覆盖汽车仪表板的触摸与存储核心部分，可以提高产品的竞争力和用户粘性。

中国市场巨大的汽车保有量和快速增长速度，未来几年将成为车载芯片厂商的必争之地。赛普拉斯此前一直为华为手机提供触摸芯片，眼下华为正在与东风汽车合作开发车联网相关应用，赛普拉斯的车载芯片有望通过华为的示范作用带动下，扩大在中国车联网应用市场的份额。

根据旭日移动终端产业研究所统计，华为手机的高端机型转用JDI的in-cell触摸显示屏后，赛普拉斯在中国大陆的触控芯片出货量下滑近五成，其十月份在中国大陆的触控芯片出货量仅为2.2KK，排在旭日移动终端产业研究所十月份触控芯片出货量排行榜第九位。