DesignWare IP可协助高性能移动SoC实现低漏电并缩小芯片面积
亮点：
针对TSMC 12 FFC制程的DesignWare接口IP产品组合包括：USB、显示端口（DisplayPort）、PCI Express、DDR、LPDDR、SATA、MIPI、以太网及HDMI。
其12位数据转换器，具备以SAR为基础的高性能架构，能降低功耗并缩小面积。
逻辑库、内存编译器以及高性能核心设计套件（Core Design Kit）能优化整体SoC设计的速度和功耗。
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）近日宣布：与台湾集成电路制造股份有限公司（TSMC）共同开发用于TSMC 12FFC制程的DesignWare®接口、模拟及基础IP。通过为TSMC最新的低功耗制程提供更广泛的IP组合，新思科技协助设计人员，灵活运用该新制程在低漏电及较小面积上的操作优势。新思科技与TSMC在先进制程技术的IP开发上，拥有超过二十年的合作经验，现阶段已开发出可支持7nm制程技术的强大IP组合。新思科技针对TSMC 12FFC制程开发的DesignWare® IP，能让设计人员加速进行SoC的开发，其内容包含逻辑库（logic libraries）、嵌入式内存、嵌入式测试及修复、USB 3.1/3.0/2.0、USB-C 3.1/显示器端口1.3、DDR4/3、LPDDR4X、PCI Express® 4.0/3.1/2.1、SATA 6G、HDMI 2.0、MIPI M-PHY和D-PHY以及数据转换器IP。
TSMC设计基础架构营销事业部资深经理Suk Lee表示：“多年以来，TSMC与新思科技在TSMC先进FinFET制程方面，共同为设计人员提供最高质量的IP全方面组合。而在最新的TSMC 12FFC制程上，新思科技开发的IP解决方案也可有效协助设计人员改善SoC漏电状况，同时降低整体成本。”
新思科技IP营销副总裁John Koeter指出：“随着芯片设计不断加入更多精密的功能，我们的客户需要在SoC性能、功耗及面积方面提出更严格的要求。我们与TSMC紧密合作，针对TSMC 12FFC制程共同开发了大量IP，确保设计人员能及时获得最高质量的IP解决方案，以达成设计目标，加快产品上市。”
上市日程
用于TSMC 12FFC制程的DesignWare IP（包含USB 2.0/3.0/3.1/Type-C、显示端口、PCI Express 4.0/3.0/2.0、SATA 6G、MIPI D-PHY/M-PHY、25G以太网、HDMI 2.0、DDR4/3和LPDDR4X以及12位数据转换器）预计于今年第三季上市。
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2017-03-30 12:56
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