射频领域在业界一向被称为“黑盒子”，因为其在测试仿真时相对复杂，理论计算更加难以预测。所以射频厂商在芯片生产的封装水平和测试标准规范，都将影响着产品最终的性能以及品质。
今年一月，全球领先射频器件厂商Qorvo在山东德州的封装厂正式量产。“为了满足客户对射频产品的定制需求，我们更多从工程技术的角度做领先的封装技术研发。”Qorvo公司亚太区客户质量工程部总监周寅先生接受集微网采访时讲道。
“RFMD拥有一个专利的技术叫Microshield，主要在北京和德州生产。这项技术基本上在所有领先的手机上都有应用，它可以在保证射频产品的一致性前提下，将其做的很薄。其中，一些晶圆级的封装最小可以将芯片做到0.5毫米。”周寅先生表示这是Qorvo德州工厂的最大优势。
2015年底德州封测厂正式从产品前期的准备和验证（Qualification）开始，今年一月已经进入量产阶段，与北京工厂的产能开始匹配，目前开始将一部分产能往德州工厂转。“目前北京和德州两个工厂主要负责封测，所有的晶圆我们都是在美国做，像Bond主要在德克萨斯，然后SAW在佛罗里达和北卡罗来纳，所有的砷化镓产品晶圆在俄勒冈做。”周寅先生指出，对比两家工厂，北京的定位更前沿一些，譬如前期的NPI的一些技术、开发、包括工程方面，一旦实现量产后便可以转到德州。北京更多的是技术的引导和前期开发，德州工厂大约是北京工厂的1.7倍到2倍的产能，所以德州更多的是技术成熟之后的一个高量产的运作，这是它的另一个定位。
目前，德州工厂量产的产品大概有一百多个，主要是集成度较高的模块，类似于基于基板的模块。像是基于陶瓷、Copper这些目前还都是外包，毕竟涉及到环保和低成本等方面的问题。所以德州工厂定位在手机部门产品的量产，北京和德州基本是面对Qorvo手机事业部建立的，至于另外对于军方来说有明确管制的，包括氮化镓、其他一些IOspace和基站方面的产品，基本都在美国生产。
那么为什么会选在山东德州来建厂？周寅先生亲切的解释道，新厂是基于与北京之间合作的产物。因为德州与北京不仅有技术上的交流，又需要物流上的沟通，它需要与北京之间有很多方面的沟通，所以一定要在北京周围找到这样一个地方。
一开始我们在北京周围的省份找，当时正值两会之后国家倡导整个京津冀的协同发展，德州是山东省唯一划分到京津冀圈子内的城市，这是第一个层面的原因。另外，我们需要考虑该地区的整个行业状况，无论在税收、土地，包括人员的支持上德州市都符合要求，尤其德州还有许多专业的技术学校，当然不止蓝翔。最后，也是最重要的一点，政府在核心层面上必须给予大力支持。比如，我们将要在德州建的一些类似倒贴的砷化镓的工艺。大家都知道，这些对于环保、对产品的制造有很高的要求，政府在环保政策上，必须要有综合性的考量。基于以上三点，山东德州是一个最佳的选择。
“德州工厂从工程技术的角度做领先的封装技术研发，我们更多关注它的技术和利润，而不是为了跑量。”周寅先生解释称，“你需要在封装技术方面有自己的核心技术，这样才能够在未来的合作中拥有话语权。当然未来Qorvo还会有与subcon之间有合作，基于技术和产能层面上的。无论北京、德州工厂进展到什么程度，我们都将有一定的百分比与代工厂分享，这是一个战略性问题。关于工厂的具体产能分配问题，完全由客户需求推动，毕竟客户都不喜欢单一的供货来源。”
2015年Qorvo正式由RFMD和TriQuint两家射频的半导体公司合并成立，RFMD强项在于射频前端的功率放大器、开关、wifi、Tuner，而TriQuint的优势更多是军用产品和它的滤波器技术。“原来Qorvo的质量体系更多关注于民用的控制，与TriQuint合并后开始覆盖到航空、航天、基站的产品，质量的控制数量级完全不一样，包括它的整个认证体系、认证标准，军用、航空、汽车电子都是完全不同的认证标准。”周寅先生表示，两家公司合并后质量体系还是完全分开的，即便对于框架质量的概念相同，但具体到产品控制的指标上完全不一样。就好像产品的整个QualityCertification测试，方式方法和应用环境完全不同。
周寅先生来自于Qorvo公司亚太区客户质量工程部（CQE），该部门在2005年成立，主要支持针对产品在物理层面的需求。像是产品对于环境温度，结温等问题的表现如何。以防静电为例，客户对防静电需求是500伏，但防静电还有不同种模式，有人体模式，机器模式，CDM（充电设备）模式等。它能够在各个指标内表现出色，客户当然会喜欢。
我们的架构是销售，FAE、CQE、市场，这样的一个团队。销售更多从供应量和价格层面上考量，FAE是基于电性指标的交流，而CQE是在物理层的实现和认证标准上沟通。“客户质量工程支持大概是在细分市场后的五六年内出来的一个部门，更多从产品的路线图的角度去讲它的演进方向。”
周寅先生指出，其实目前国内排名前三的手机里面的芯片全部都是定制的，是你在市场上买不到的。因为它里面会做一些掩码，让你看不到。像是华为对手机有一些特殊指标，因为它自己做手机芯片，平台有许多特殊的要求。所以你要了解到这个客户需求后，在产品定制时，不管是从晶圆设计，产品设计还是额外设计时都要满足它的定制标准和认证需求，我们更多关注于这个黑盒子里面什么样。
在设计定制产品时，我们需要了解产品的各类指标，你的电性指标需要什么功能，在特定的应用条件下如何实现，在什么样的特殊环境下才能使用。所有的定制产品Qorvo都会参与进去，在前期的产品设计上，我们内部的设计分成三个阶段：第一是市场概念阶段，我们叫PDP，将产品的各类指标和相应标准定下来；第二就是PDP2，将产品的整个BOM定下来，整个的设计已经log；第三个阶段就是它的产品量产阶段。针对特定指标做各种可靠性方面的测试。例如低温要实现负20度的使用运行还是负30度，你的温度循环、静电标准、振动实验、各种各样的可靠性测试需要什么的测试验证，这些都是我们要做的。
刘洋
2016-04-18 16:41
