应材将携手新加坡 发展先进半导体技术
2015-10-20 16:26
应材
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导语应用材料公司今日宣布，计划将与新加坡科技研究局 (A*STAR) 共同合作，在新加坡设立新的研发实验室，这项1.5亿美元的联合投资计划将致力于发展先进半导体技术，以制造未来新世代的逻辑与记忆体晶片。
这座耗费 1.5 亿美元的联合实验室，将设置于A*STAR在启汇二 （Fusionopolis Two)的新研发综合大楼内，并设有面积400平方公尺的Class 1无尘室，采用应用材料公司量身设计与打造的最先进半导体制程设备。
这桩1.5亿美元的全新联合投资计划预计创造60个工作机会，雇用高阶科学家、工程师与研究人员，并且与新加坡科技研究局其他研究机构中的研究团队共同合作。
这座联合实验室结合了应用材料公司在材料工程方面的领先专业，以及A*STAR的多领域研发能力。A*STAR的微电子研究院（IME）、材料与工程研究院（IMRE），以及高效能运算研究院（IHPC），将共同致力研究低缺陷制程、超薄膜材料、材料与特性分析，以及多项领域中的模型建立与模拟。
新加坡经济发展局也支持这座联合实验室，齐心推动尖端的研发与先进制程事宜。这项计划希望将联合实验室所开发的产品，能够由应用材料公司在新加坡制造。
此外，应用材料公司也计划在新加坡同步加速器光源中心（Singapore Synchrotron Light Source）进行同步加速器的实验，并且与新加坡国立大学合作，于该校开发适合半导体应用的新光束线。建构新光束线的经费，由新加坡国立研究基金会 (National Research Foundation) 提供。
应用材料公司总裁暨执行长盖瑞·狄克森（Gary Dickerson）表示，新加坡科技研究局和新加坡政府一直是应用材料公司极佳的研发合作夥伴，很高兴能够扩大合作，开发先进的半导体技术，以延伸摩尔定律。应用材料公司具备材料工程方面的领先专业，将可在开发新一代的逻辑与记忆体晶片产品时，协助克服相关挑战。
这座新的联合实验室是应用材料公司与A*STAR的第2次合作。在2012年，应用材料公司和新加坡科技研究局的微电子研究院，共同在星国成立了“先进封装卓越中心”，发展先进的3D晶片封装技术。
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