导语华为旗下IC设计商海思半导体（HiSilicon Technologies）自行研发的移动处理器的“麒麟（Kirin）950”原本是交给台积电以 16 纳米 FinFET 工艺技术代工，如今却杀出程咬金，传出三星电子（Samsung Electronics Co.）已提出要以 14 纳米 FinFET 工艺技术替华为代工。