作为中国规模最大、层次最高、最具影响力的科技类展会——中国国际高新技术成果交易会（简称高交会）的重要组成部分，2015年ELEXCON高交会电子展即将于11月16日至21日在深圳会展中心举行。每年的ELEXCON高交会电子展上展示了包括全球集成电路、电子元器件、模块、电子材料、电子制造设备在内的最新技术与产品，已逐渐成为中国乃至亚洲电子行业的风向标。
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10月13日，高交会电子展主办方创意时代会展在深圳举办媒体沟通会，多名占据参展商主流的日系厂商代表到场，据介绍，本次展出的企业既有东芝电子、罗姆半导体、松下电器、村田制作所、京瓷、TDK、太阳诱电、尼吉康、路碧康、嘉美工、可天士、新电元、柯马兹等集成电路、电子元器件领域国际代表性企业，也有上海芯导、江浩电子、绿宝石、宇阳科技、顺络电子、风华高科、三环集团、艾普柯、兴芯微、科蓬达、奥迪威、金誉半导体、金升阳、新纶科技等中国本土公司。
创意时代会展市场总监朱荣威首先做了2015年国内的电子行业发展总结。他表示，根据2015年1到8月的数据，电子信息制造业同比增加10%，远远高于工业同等平均值，其中通讯设备、电子器件行业增长速度相当快。同时进口元器件下降，国产的元器件正在逐渐取代国外的元器件。
全行业生产手机下降，但是苹果手机出货有望增长20%。得益于中国政府对于新能源汽车的扶持，新能源汽车同比增长2.5倍。同时在广东省正在大力推动“机器换人”项目，包括格力、美的等家电企业也正在生产线上大量用机器取代人工。朱荣威认为，工业机器人的迅速增长，对半导体产业将是一个很好的机会。
与往届不同的是，随着电子产业大环境的变化。越来越多的半导体厂商都在进行调整，不再仅仅提供元器件，同时还提供一站式的定制化系统方案，以及设计、采购平台。在本次高交会电子展上，观众将不仅会看到各种被动元器件，如电容产品。也将看到各种物联网和互联网+的基础技术，如环境、生物传感、图像识别技术等。
此外，本届高交会电子展还将就电子业界的热点话题进行讨论：包括工业4.0在手机制造中的应用，包括手机的点胶技术，移动终端的防水，以及可穿戴设计的实现，工业机器人和3D打印等新技术在手机制造中的应用。展览同期，将举办第十二届中国手机制造技术论坛、互联网+产业链?第二届中国企业升级创造论坛、第二届摄像头影像质量工开研讨会等多场高端论坛。来自华为、中兴、奋达科技、伟创力、云狐科技、ASM、FUJI、戈尔、NI、发那科、诺信、轴心自控、哈牡隆等知名企业的高层将出席相关论坛，议题既包括智能手机与可穿戴设备制造中的微小元件贴装、点胶工艺、结构件加工等实操技术，也有工业机器人、防水材料、3D打印等新兴技术在电子制造中的应用介绍，更有互联网+传统企业、企业收并购及产业链整合的未来技术和管理等战略分析。
国际电子商情
2015-10-14 10:33
李航
10-17
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