2014年将成为可穿戴式设备的发展元年，旭日移动终端产业研究所调研报告指出，从去年开始，深圳可穿戴式设备厂商发展至今已有两百多家。而随着苹果iWatch的即将发布，将本就滚滚硝烟的可穿戴式设备市场一把点燃。

根据Cisco研究指出，2015年全球穿戴式应用产品将有250亿美元市场，预料2020年穿戴式市场将呈现倍翻扩展，面对如此巨大的市场商机，更多的芯片巨头也开始加入到这场市场战争中。

相比智能机，可穿戴设备体积更小，其芯片要求体积小、低功耗、高集成，目前对芯片厂商是个挑战。尽管如此，在市场繁荣的背后，芯片厂商仍在拼命厮杀，到最后，谁将成为领头羊，这个疑问也是耐人寻味的，首先我们一起看下目前有那些芯片巨头正在备战：

联发科瞄准可穿戴应用平台

在7月15日联发科技在深圳的首个4G芯片发布会上，《手机报》和联发科技的总经理谢清江进行了对话，他也表示出了对可穿戴设备市场的极大兴趣。

谢清江表示，目前，联发科在可穿戴设备市场主要进行两大类的产品，其一，简单的应用平台，如手环等healthy care 穿戴平台。联发科已经在在台北computerX上推出了一个叫linklt的一个平台，而在之前的推出的Aster平台上已经有比较简单的应用，运用业界最小的一颗IC达到应用mac等各种功能的手环装置平台。其二，联发科致力于推出应用丰富的概念平台，凭借着和谷歌的合作关系，将推出如智能手表的可穿戴式应用平台。

飞思卡尔成立穿戴式装置开发社群

为了降低穿戴式装置之开发门槛、加速产品上市时程，飞思卡尔夥同Kynetics、Revolution Robotics、Circuitco等超过十五家厂商，共同成立穿戴式装置开发社群，并推出市面上首个针对穿戴式装置打造的开源(Open Source)平台--WaRP。

意法半导体完善产品线扩大穿戴式装置市占

意法半导体积极强化微机电系统感测器、32位元微控制器、通讯、电源管理、记忆体等穿戴式装置不可或缺的关键元件，同时也将祭出高整合度的参考设计，期以更完整丰富的产品组合，满足各类型产品制造商的设计需求。

英特尔立志于创造新的生活经验

英特尔针对穿戴式装置市场已推出英特尔Edison开发板，内建低功耗22奈米(nm)制程双核Quark处理器，并整合无线区域网路(Wi-Fi)和蓝牙(Bluetooth)等功能区块;不仅如此，英特尔更发起名为「MAKE IT WEARABLE」的穿戴式装置点子发想竞赛，邀请全球开发者利用Edison开发板共同提出创新设计，首奖获奖者将可获得500,000美元奖金。

但是以上四家芯片厂商除了联发科技之外，意法、飞思卡尔、英特尔等国际芯片巨头在智能手机市场纷纷败北。如今，这些芯片厂商吸取了在智能手机上失败的惨痛教训，把目光瞄准了可穿戴式设备，希望在智能穿戴设备上提前布局，以期在庞大的市场上分得一杯羹。

不过正如谢清江所说，可穿戴的应用才刚开始，新的创新应用还存在分歧，这种形势下，平台应用成为最适合布局市场的方式。随着可穿戴市场的成熟，未来芯片商的竞争必将是扩日持久的。