随着4G风潮强势来袭，中国移动、中国电信以及中国联通三家移动运营商纷纷宣布将在2014年下半年大举进攻4G市场，在各自领域展开厮杀抢夺更多的市场份额。而作为这场4G时代不可或缺的参与者4G芯片市场，近日也是大动作频频。

2014年7月15日，联发科技在深圳发布全球首款支持2K屏幕的64位真八核LTE智能手机系统单芯片解决方案MT6795。这款高端智能手机SoC将有助于手机厂商打造旗舰级手机进而快速迈入Android64位的新时代。而推出此产品也使得联发科加快了全球迈向LTE时代的步伐，让移动设备制造商在64位Android设备市场先拔头筹，以尖端设备抢占先机。

而三星近日也发布了一款备受期待的新型LTE无线晶片，支持FDD和TDD两种规格。据了解，三星以Exynos品牌整并了旗下的蜂巢式原件，模仿高通的Snapdragon系列手机晶片，竞争意图明显。

高通作为手机芯片领域的老大，手握多项专利垄断技术，占有了国内市场绝大部分的4G市场。据IDC最新发布的《中国智能终端市场季度跟踪报告》（2014第一季度）显示，在4G市场中，高通借助其各项优势和对市场节奏的把握能力，已在第一时间与OEM厂商合作量产4G产品进入了中国市场。2014年第一季度，高通在4G手机的市场份额达到了32.1％，从这个数据来看其对4G芯片市场的影响力也可见一斑。

而据报告显示的数据，芯片厂商联发科在智能终端芯片市场份额一路上涨，2014年一季度达34.6％，尤其是在中低端市场（300美元以下），联发科的份额在50％左右。在高端芯片市场（300美元以上）上，而对比联发科在高端芯片市场份额3％的数据来看，高通依旧拥有不可撼动的地位，其高端芯片市场的份额达到了26.3％，仅次于Intel的29.1％。

作为三大移动运营商普遍看好的下半年4G手机销售市场，各家4G芯片厂商也拥有了更多的市场份额增长空间。这些大动作背后隐藏的是各家芯片厂商都不愿在4G时代落后于竞争对手，对于联发科这家在3G时代取得了骄人业绩的企业来说，如何应对4G时代更为激烈的技术和市场竞争，而这对于其实现长远的战略目标的影响自然也是不言而喻的，4G时代的芯片之战冠军花落谁家，结果值得期待。