由于指纹识别技术的快速发展，芯片封测的SIP市场规模增长十分迅猛，指纹识别的大尺寸芯片的封测产能跟晶圆厂的一样，十分吃紧。

为了抓住这个不断扩大的市场趋势，IDM公司、半导体封装厂商、测试分包厂商，以及EMS(电子产品制造服务)公司等都争相投入SIP领域(包含研究开发与产能扩充)

SIP(SysteminPackage)封装对于指纹识别芯片的重要性:

因为指纹识别芯片的特性需求必须做到与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而影响其功能性。

何谓封装技术的好坏:

根据封装的需求其主要材料的好坏也会直接影响到芯片的功能的发挥，主要材料有a.芯片b.Substrate（封装载板）c.封装材料(包含银胶，线材，环氧树酯…)d.封装工艺水平均影响了成品的质量!

SIP的封装工艺

SIP封装也可以说是采用高阶封装方式将芯片包裹，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片的作用，Substrate是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。

手机上应用的指纹识别模组对于小型化的需求十分强烈，是推动SIP技术在指纹识别芯片封装领域发展的主要动力。

目前指纹识别芯片，除单独封装感应SENSOR外，还可以嵌入逻辑电路与存储器及安全加密电路，能非常经济有效地制成高性能指纹识别芯片组系统。

这样的模组具有高度的灵活性，有利于系统的划分，分别对其进行优化。并且设计周期与样品制作周期都比较短。模组的客户亦即模组组装厂商，采用SIP技术以后，还可以简化装配过程，降低测试的复杂性与难度，同时由于减少了零部件的数目还可以节省整个系统的成本。

为了降低指纹识别模组产品的成本，提高其集成度往往需要采用SIP(系统封装)。成本的降低主要是由于SIP制程中采用模块化直接连接方式，利用PCB及导线等将几个不同功能芯片以引线键合或倒叩焊的工艺实现存储器与逻辑电路连接起来封装在一个胶体内，从而减少了产品于组装时的零部件的数量与花费的时间,从而降低了成本。

特别是当系统内芯片之间存在大量的共同连接时，由于能够共享封装提供的I/O，这种方式的SIP是最经济有效的解决方案。

除了节省封装的成本以外，这种芯片层叠式封装还可以大量节约电路板面积，降低电路板上互连的复杂程度。

东莞晶汇半导体是一家专业的SIP封测厂，LCDDriver芯片的封测代工产能居行业首位，其中三分之二的业务集中在手机上。

晶汇半导体拥有十多年的芯片封测经验，熟悉多数晶圆厂的制程和工艺，所以很多指纹识别芯片企业都有意跟晶汇合作，晶汇为此也规划了月产10KK的新建指纹识别封测产能，并提供从芯片测试、切割、封装到模组组装的服务。

为了解指纹识别封测的相关要点，《手机报》李星拜访了晶汇半导体有限公司董事长廖富江先生。

《手机报》：SIP封装从工艺上看，有哪些难点？

廖富江：SIP封装工艺是把很多个不同功能的芯片集中封装在一个封包里面的叠层或并行封装技术，故于封装前的每一个零组件都需要经过测试以保障于封装后的产品质量稳定!同时，因SIP一般是多芯片，多功能的模组，对产品可靠性要求较高，封装工艺控制相对难度较高。

晶汇也在十多年的从业过程中，积累了不同尺寸晶圆的封装工艺，才在SIP封装过程中，少走很多弯路，并获得了较高的良率。

《手机报》：指纹识别芯片的封装，跟其它芯片封装有哪些不同？

廖富江：指纹识别芯片的单一芯片面积比较大，仅仅采用最简单的传统单独封装，将无法满足产品的需求。

如果是采用SIP封装的话，由于各芯片的尺寸大小不一样，受力受热后的应力与变形也有差别，所以不管是处理单个芯片的应力与变形，还是平衡各个晶元的应力与变形，故在芯片处理、封装材料选择、基板处理、工艺流程的设计等环节上都十分讲究，且对工厂设备、人员都是很高的挑战。

现有的指纹识别技术因芯片需穿透胶面进行识别，故其对封装材料的介电常数与封装的厚度要求十分严格，这对本来就难度较高的封装工艺提出了更高的要求，往往因为打线或是注模时的参数偏移，将造成产品于辨识作业时发生错误，也因而容易造就产品批量性的品质事故。

《手机报》：晶汇在承接指纹识别加工业务的时候，并不仅仅只是简单的提供封测代工，而是提供整个指纹识别模组产品的加工服务，晶汇这样做的目的是出于什么样的考虑？

廖富江：晶汇在十几年的从业经历中，掌握了多数芯片封测与芯片模组组装的关键工艺与经验，从而总结出了自己的一套工艺流程。

晶汇整体性SIP封测代工业务(TOTALSOLUTION)

包含了从晶圆测试、磨片、抛光、切割、上DIE、打线、封装、成品检测、模组组装、镀膜、FINALTEST，并根据客户要求完成产品检验,确保产品的出货品质。以此减少作业中的TurnKey次数和减少客户多个对应窗口的麻烦。

这个流程的好处是可以给客户各个环节提供一致的品质水准，合理优化配置产能，提高产品的良率与效率。

《手机报》：晶汇的指纹识别模组封测、组装良率达到了99.9%，这跟前期业界传出的指纹识模组出货困难是因为良率较低的传闻完全不一样，我们要怎么理解这里面的差异？

廖富江：一个封测企业新接触一款从来没有加工过的芯片封测业务，前期出现良率波动十分正常。

芯片封测是一项十分精密的加工业务，需要的不仅仅是好的设备就能完成，还需要有十分丰富的操作经验积累与严谨的工艺参数管理方法，这个过程不是一蹴可及的。

晶汇根据以往的作业经验进行优化，可以避免很多不良产品进入后段的封测组装工序中，再加上完善的制程流程控管与熟练的技术人员、工程师，所以晶汇的产品良率能维持相对较高的水平。

《手机报》：晶汇未来的产品规划主要有哪些？

廖富江：晶汇主要的业务还是SIP封装为主，指纹识别芯片也会是晶汇下一步的业务拓展方向。

晶汇2015年在指纹识别领域新规划了10KK的模组月产能，计划2016年把指纹识芯片模组封测组装的月产能扩充到25KK左右。