随着展讯已正式发布新款3G/4G手机单芯片解决方案，先锁定大陆及新兴国家低端智能手机市场，并预期2015年第3季将再推出新版8核64位手机单芯片，计划仰攻中端智能手机市场大饼。

联发科已开始采用过去从高通身上所学的焦土策略，提前一步压低手机芯片报价，让市场新进者无法获取足够的成长养分，也难以在新技术、新产品、新客户及新市场上有效突破，面临砸大钱、赚小钱，甚至不赚钱的研发投入困境。

在2015年高通卡联发科4G份额，联发科又反卡展讯3G份额下，手机芯片报价易跌难涨的趋势确立，甚至有可能一路缠斗至2015年下半，都恐难见止跌讯号。

熟悉联发科人士指出，联发科与高通在3G手机芯片世代的每一场战役，都可以看到高通在联发科未进入市场前，就先一步调降手机芯片报价，等联发科推出3G手机芯片解决方案，正式进入市场后再降一次，之后再视每个客户、每笔订单情形，视弹性来调整手机芯片价格。务求在大陆及新兴国家3G手机芯片份额每一寸每一土之失，都不能让联发科占到便宜。

由于两家IC设计公司都很熟悉彼此的手机芯片成本结构及利润空间，在高通不断压缩联发科新款手机芯片解决方案的获利能力下，联发科除了跟低芯片报价，同时加大研发服务支援能力下，几乎是无计可施。

也因为吃过这种仰攻的苦头，所以，在展讯近期3G/4G手机单芯片解决方案开始向客户推广时，联发科也开始采用焦土策略，即便展讯背后大股东的资金雄厚，但终究不是在经营慈善事业，芯片越卖越不赚钱的压力，仍会让展讯无法第一时间大手大脚，快速攻城掠地扩充全球低端智能手机芯片份额。

大陆手机设计代工厂指出，确实联发科4G手机芯片报价到哪里，高通就会跟到哪里，同样在3G手机芯片市场也一样，展讯报到多低，联发科就跟到多低；由于公司内部采用的手机芯片平台更换不易，所以，若没有太大的手机芯片价差及服务落差，否则内部研发工程师往往采多一事不如少一事的态度。

台系IC设计业者也坦言，比起2013年下半、2014年整年，全球28nm制程晶圆代工产能完全供不应求的盛况，芯片供应商交货都还来不及，没涨价就算客气了，遑论客户想砍芯片价格。

不过，随着联电、中芯、GlobalFoundries等其代晶圆代工厂28nm制程产能陆续开出，良率也渐入佳境，国内、外一线手机芯片大厂在订单规模总是高人一等的情形下，芯片成本也正开始有效下滑，此时重新启动终端芯片市场的焦土战策略，并不令人意外。