从比尔盖兹20年前“拥抱未来”一书提及物物相连的愿景，到10年前ITU国际电信联盟以“TheInternetofThings”为“物联网”这个名词定调。近年来网际网路从人与人(P2P)的连接到人与物(P2M)的沟通时，下一阶段将再深入物与物(M2M)之间的沟通，也就是将实体世界(PhysicalWorld)的万物透过网际网路(Internet)相互连接起来，这将是资通讯时代的终极应用，也是近几年CES大展中，IoT物联网技术与相关应用火红的因素…

物联网的架构与领域应用

在2009年IBM曾提出“SmarterPlanet(智慧地球)”的愿景，指出在实体世界的万物将具备感知能力，以网路全面互联互通并且更具智慧，这正是物联网的概念。

IoT物联网带动相关感测器、低功耗微控制器、网通产品的发展。

结合智慧家庭的物联网架构与众多装置(zigbee.org/Honeywell/iDevice/iHomeSchlage)。

台湾在2011年成立了台湾物联网联盟(TIOTA)，主要结合产学研等单位，共同推动整合海内外物联网相关资源，使产业结构升级和生产效率能源利用效率的提高，促进产业与政府、国际间合作，并推动WSN的各项应用。而IoT也是今年(2015)拉斯维加斯消费性电子展(CES2015)中最火热的应用主题。

IoT物联网从整体架构，大致可以区分为：

1.感知层(SensorLayer)－由各种RFID标签、有线及无线感测器(Wired&WirelessSensor)所组成，负责传递感测资料，这部分是发展感测元件厂商可布局之处。

2.网路层(NetworkLayer)－由各种极低功耗的有线／无线网路规范，如802.15.4、6LoWPAN、ANT、WirelessHART、ZigBee、MiWi、WIA-PA、ISA100等协定，以及802.11Wi-Fi、甚至2GGSM/2.75GGPRS/3GCDMA/3.5GWCDMA/4GLTE等行动通讯协定，将各种感测器的资料上传到云端伺服器，这部分将是提供各种无线网路协定的软／硬体元件厂商，网通设备供应商、电信营运服务商，以及网际网路服务商(ISP)、云端服务供应商的市场。

3.应用层(ApplicationLayer)－它涵盖到应用领域相当广泛，从环境监测、无线感测网路(WirelessSensorNetwork；WSN)、智慧电网(SmartGrid)与能源管理、医疗照护(HealthCare)、食品管制系统、产品供应链，以及从智慧家庭(SmartHome)、智慧建筑(BuildingManagement)、智慧工厂(SmartFactory)，以至于延伸到智慧交通运输／物流、甚至智慧都市的大范围的应用，可说是山也能IoT，海也能IoT。

物联网的智慧家居、穿戴式装置与工控应用

近年来CES的物联网应用，较着重于透过智慧手机、平板、穿戴式装置(WearableDevices)，来做智慧家居(SmartHome)与工控应用上的结合。从从原有的智慧手机等可携行动装置、穿戴式装置所延伸。从像是苹果日前发布的AppleWatch，就可以透过蓝牙？iPhone的Wi-Fi？开启车库的门。

而从智慧家庭的物联网架构为例，目的在于建构家庭控制与自动化，其应用到的硬体设备，包括门锁、防盗门禁锁、监控器、中央恒温空调、LED灯调光器、灯光控制、感应器闸道等硬体设施，这些都能将测到的各种讯息，传至网际网路，到达云端的服务平台，使用者再藉由平板、智慧手机、智慧手表，来登入云端服务商所提供的服务入口网站－来查看家里的各种即时状况，或控制家里的各种家电。此外还可设定若发生特殊状况时，将警示讯息透过简讯、E-mail、语音的方式传送到使用者的手机上。

为了能相互连接，所使用的通讯网路也必须需标准化，像运用Z-Wave、ZigBee、6LoWPAN、BLE(BTSmart)、Wi-Fi、NFC等无线网路，以及透过有线／路由的TCP/IP、HTTP、SemanticWeb(Web3.0)等网路标准。

物联网的平台与网路连接标准

近年因“平台(Platform)”的概念兴盛，也有人在物联网的第二层与第三层中间加入一个“平台层(PlatformLayer)”的概念。无论是过去的笔电／桌机等个人电脑平台，或是平板电脑、智慧手机等行动装置(iOS/Android)平台、穿戴式装置(WearableDevices)平台，当然是既有ICT资通讯产商开发新产品、新应用的杀戮战场之处。

在Wi-Fi无线网路执龙头地位的博通(Broadcom)，早于2013年推出支援低功耗蓝芽(BluetoothLowEnergy；BLE)的系统单晶片，随后于6月推出嵌入式无线网路连结装置(WICED)平台，整合ARMCortex-Mx晶片与博通Wi-Fi晶片的套件，大小仅一支随身碟，内建了必要的通讯协定推叠(WICEDSmart)软体，提供Wi-Fi、BLE等无线连网能力与服务，让客户在各种消费性装置上轻松地开发Wi-Fi连线功能；2014年6月追加iBeacon室内定位服务，并获得苹果iPhone6采用。

英特尔(Intel)于在CES2014首度公开仅一张32mmx24mm、SD卡大小的双核微型电脑平台－Edison，内嵌一颗22nm半导体制程打造，时脉仅400MHz的Quark处理器，整合Wi-Fi与蓝牙射频模组，瞄准物联网、无线感测与穿戴式装置商机。

今年在CES2015，进一步公开仅直径18mm(一颗钮扣大小)的Curie(居里)模组平台，内嵌32位元、100～400MHz的QuarkSESoC微系统晶片，为采用PentiumMMX架构、晶片面积仅Atom约十分之一，同时内建80KBSRAM、384KBFlash快闪记忆体、PCIExpress控制器的特制SoC晶片；模组已嵌入微型即时作业系统(RealTimeOS)，另外还设计了低功耗蓝牙射频模组，6轴加速度与惯性感性器与电池充电模组(PMIC)的设计，可进一步作为穿戴式装置、IoT无线感测网模组(WirelessSensorNetwork；WSN)的应用。

超微(AMD)则于2015年1月29日，公布代号“ProjectSkyBridge”的AmbidextrousComputing－不同架构的CPU可互换性的处理器架构设计。采下一代Puma+的x86核心、GCN(GraphicsCoreNext)绘图处理器架构的APU，以及低功耗64位元ARMCortex-A57核心(同样整合AMDGCN绘图处理器核心)的SoC晶片，都将采用20nm制程、具备针脚相容、互换的设计，提供客户设计出单一嵌入式主机板，能够安插x86的SoC(以安装Windows/Linux/RTOS等作业系统)或ARM的SoC晶片，可降低硬体与软体的投资，赋予产品在IoT应用中的CPU架构互换的更高弹性。

安谋(ARM)已提出mbed物联网平台，适用于旗下所有ARMCortex架构的处理器(包含授权给高通、联发科、辉达、瑞芯微等厂商)。其mbedOS支援了常见的Sub-GHzZ-Wave与Thread，以及ZigBee、6LoWPAN、BluetoothSmart、Wi-Fi、3G、LTE等网路通讯协定，提供mbed装置伺服器与相关RESTAPIs、资料与装置管理登录、安全性管理授权等驱动程式介面的建置。

因为ARM架构已形成完整的产业生态链，相关开发工具齐备，mbed有助于解决过去IoT物联网开发平台，在OS、API、NetworkStacks与程式码语法上各自为政而不一致的情形。

苹果在2014年也公开自己的HomeKit－IoT装置AppsSDK开发套件。供数位家居厂商开发出透过iPhone、iPad等iOS装置，以触控甚至Siri语音控制的方式，来无线操控家中各种家电设备。于拉斯维加斯落幕的CES消费性电子展中，Schlage公司展示一款SchlageSense智慧型门锁，允许iPhone用户透过Siri语音下达像是unlockmydoor口语指令来解锁开门。iHome、iDevice推出智慧型电源插座，Incipio推出IncipioDirect无线智慧型插座与灯泡转接头等。

由高通(Qualcomm)主导并于2014年成立的AllSeen联盟，由海尔(Haier)、LG、Panasonic、Qualcomm、Sharp、SiliconImage和TP-Link等公司组成，一开始采用Qualcomm的开放源码平台AllJoyn为基础。透过Wi-Fi、电力线或是乙太网路联结，并运作在Linux、Android、iOS或是Windows等平台，随后微软(Microsoft)也宣布加入。Qualcomm也宣布以旗下Atheros技术资源，与LED灯泡厂LIFX合作开发可藉由网路连动的智慧LED灯泡。

谷歌(Google)则由去年(2014)2月购并由iPod之父创立的NestLabs所提出的Thread连网平台概念，目前已有超过800个会员加入。Thread专门锁定智慧家庭市场，采用802.15.4规范并以IPv6为其网路层的主要架构(即6lowWPAN)，不受任何硬体(x86/ARM)、软体平台(不限iOS或Android)或各种无线实体层技术的限制，将吃下像Zigbee、ISA100.a、WirelessHART、MiWi、Z-Wave、BluetoothSmart等各种800～900MHz、2.4GHz频段相容的各种以802.15.4为规范的连结技术，为消费者省去闸道器(Gateway)让装置直接连接，最多一个节点250个装置。以Nest向来发表出不下于苹果的简约时尚外型与软硬整合的实力，加上有谷歌的背书，绝对是最具潜力的物联网／数位家居平台标准的黑马。