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全球第三大手机芯片公司紫光落户中关村

《中关村》 2015-03-05 10:14
紫光集团 展讯通信 锐迪科微电子 手机芯片 阅读(2167)
导语中关村(10.34, 0.00, 0.00%)集成电路设计产业园1月30日在北航科技园致真大厦挂牌,紫光集团收购展讯通信与锐迪科微电子后在北京整合的新的芯片设计总部落户该产业园。按2014年出货量计算,紫光集团已成为世界排名第三的手机芯片公司。集创北方、华胜天成(25.61, -0.49, -1.88%)、清芯华创等集成电路设计及相关企业和金融机构也将陆续入驻该园区。

中关村(10.34,0.00,0.00%)集成电路设计产业园1月30日在北航科技园致真大厦挂牌,紫光集团收购展讯通信与锐迪科微电子后在北京整合的新的芯片设计总部落户该产业园。按2014年出货量计算,紫光集团已成为世界排名第三的手机芯片公司。集创北方、华胜天成(25.61,-0.49,-1.88%)、清芯华创等集成电路设计及相关企业和金融机构也将陆续入驻该园区。

紫光芯片业务“坐三望一”

从2013年12月至2014年10月不到一年时间内,紫光集团连续完成两次国际并购和一次外资入股:2013年12月斥资17.8亿美元收购美国纳斯达克[微博]上市公司展讯通信,强势进军集成电路芯片产业;2014年7月斥资9.07亿美元收购美国纳斯达克上市公司锐迪科微电子,加强在集成电路产业领域的整合与协同。并购完成后,紫光集团一跃成为世界第三大手机芯片企业、世界第十大集成电路企业。

2014年9月25日,紫光集团和全球最大的半导体公司英特尔[微博]公司签署一系列战略合作协议,双方约定:英特尔公司将向紫光集团旗下芯片业务投资人民币90亿元(约15亿美元)。双方此次战略合作,旨在通过联合开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案,在中国和全球市场扩展英特尔架构移动设备的产品和应用。

2014年数据显示,展讯通信芯片出货量为4.5亿颗,其中近2亿颗为智能手机芯片,锐迪科芯片出货量为1亿颗,在收购这两家公司后,紫光集团的芯片业务总出货量合计达5.5亿颗,排名世界手机芯片市场第三位。

据悉,紫光集团已经在北航科技园致真大厦租赁了总面积3.8万平方米的办公研发空间。预计至2020年,紫光集团集成电路产业在京研发团队将达到3000人,累计纳税超过100亿元人民币。

紫光集团表示,紫光集团的目标,是要打造出一个半导体芯片领域的世界级企业集团。未来五年,紫光集团将在手机芯片领域投入300亿元人民币,全球延揽高级技术人员,实现“营业收入达到100亿美元,手机芯片市场份额成为世界第一,进入世界半导体设计公司前三名”的目标。

打造国际一流IC设计产业园

集成电路(IC)产业是信息产业的基础,近年来,在旺盛的市场需求带动下,技术、资金的转移加速,我国集成电路产业迎来新的发展机遇。国家先后出台了系列扶持政策,并在2014年建立了千亿级的扶持基金,未来五年将是中关村集成电路产业发展的大好时机。而作为其中的集成电路设计产业更是充分体现知识密集、资金密集、附加值高、资源消耗低等特点,符合首都经济高端化、服务化、集聚化、融合化、低碳化发展方向。经过多年的发展,在中关村特别是中关村核心区已经集聚了紫光展讯、君正、同方微电子、大唐半导体、兆易创新、南瑞智芯、集创北方、IC咖啡等一批优秀的集成电路设计企业、产业联盟、孵化器等,产业集群初步形成。

为抓住国家大力发展集成电路产业的历史机遇,加快推动首都“高精尖”经济结构的构建,促进中关村集成电路设计产业跨越式发展,中关村管委会会同海淀区联合设立中关村集成电路设计产业园。该园区将围绕国际一流的集成电路设计产业园区的建设目标,集聚全球最顶级的集成电路设计人才、团队和企业,成为中关村集成电路产业发展的重要平台和载体。

中关村集成电路设计产业园分为两期,一期设在已经建成的北京航空航天大学致真大厦(A座、B座),建筑面积近10万平方米,二期设在中关村1号,面积近20万平方米,预计2016年完成建设。除了紫光集团收购展讯通信与锐迪科微电子后在北京整合的新的芯片设计总部入驻致真大厦B座,集创北方、华胜天成、清芯华创等集成电路设计及相关企业和金融机构将陆续入驻致真大厦A座。

2020年芯片设计收入瞄准800亿

为了进一步推动中关村集成电路产业发展,中关村管委会与海淀区即将联合出台《关于促进中关村集成电路设计产业发展的若干措施》和《关于支持中关村集成电路产业发展的若干金融措施》两个政策文件,拟针对当前制约产业发展的关键瓶颈问题,从提升企业创新能力、吸引和培育人才、加大金融扶持、推动上下游合作、优化通关流程、加强空间集聚等多个方面支持企业发展。其中,在提升企业创新能力方面,将支持搭建集成电路设计产业共性服务平台、支持企业开展流片、掩膜版制作等;在推动上下游合作方面,充分发挥中关村在整机制造方面的优势,抓住当前智能硬件和智能制造发展的机遇,支持整机企业联合集成电路设计企业推出新产品;在吸引培育人才方面,将在解决居留与出入境、职称评审、子女入学等方面改革突破;在金融扶持方面,将从担保融资、信用贷款、股权融资、并购、融资租赁等方面建立综合服务体系。同时,还将联合北京市海关及有关部门联合出台针对集成电路设计企业的进出口通关等相关政策;结合京津冀协同发展,整合区域创新资源,在更大空间推动集成电路产业发展。

下一步,中关村将以集成电路设计产业园为核心,通过不断地深化改革和产业化创新,全力构建良好的产业政策环境,力争到2020年,中关村集成电路设计产业总收入超过800亿元,设计能力达到国际先进水平,形成国内最大的集成电路设计产业集群。

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