美商苹果去年推出智慧家庭平台“Homekit”，今年首波商机可望爆发，网通晶片厂认为，6月客户端产品能否量产将是关键。

苹果在去年度6月举办的开发者会议（WWDC）上宣布推出“Homekit”智慧家电平台，同时公布第一波17家HomeKit合作夥伴，用来连网的晶片厂包括德仪（TI）、迈威尔（Marvell）和博通（Broadcom）。

台系网通晶片厂瑞昱（2379）发言人黄依玮也在日前召开的法说会上证实，已有WiFi产品获得Homekit认证，一些客户内部参考设计正在进行中，预估在下半年会陆续量产。

不过，他也强调，包括Homekit在内的物联网或车联网商机何时显现？目前仍待观察，初步看来，物联网会比车联网早一点。另一家美系网通晶片厂表示，Homekit相关晶片虽然已经出货给客户，但客户端还在设计产品中，若6月能够顺利量产，并赶上年底的耶诞销售旺季，今年才会有首波商机。