转型晶圆代工的力晶，面板驱动IC是核心的产品线之一，力晶与客户开发的整合型驱动触控SoC已经进入试产，即将进入大量生产，由于製程难度高将是力晶下一阶段重要的产品，力晶目前客户囊括苹果、三星、小米等大厂，会持续在整合型产品上深化布局。

由于行动装置轻薄短小的需求，驱动IC与触控IC整合，甚至加入其他逻辑或记忆体，已经是个趋势，主要供应商都已经积极在开发相关产品，力晶早在瑞力（RSP）未出售前就已经着手开发，后来瑞力卖给Synaptics后，双方合作仍持续进行，目前产品已经开始试产，并小量导入客户部分产品中。

据了解，目前相关产品也已经在苹果测试中，未来可望导入苹果新一代产品中。

整合型驱动触控SoC（Systemon Chip，整合单晶片）在製程上难度相当高，力晶总经理王其国指出，由于目前手持装置驱动IC都是使用COG（ChiponGlass，玻璃覆晶封装）嵌在玻璃上，所以无法用SIP（Systemin Package，系统级封装）必须用SoC。且驱动IC是高压製程，较高的电压可能把晶片上其他部分都烧坏，所以在製程上电压的调整很重要，有相当高的技术难度。

且力晶与Synaptics开始合作后，未来有机会可以扩大更多新应用的布局，未来也会持续开发不同製程满足客户需求。力晶是全球最大提供12吋驱动IC代工的厂商，除了Synaptics外，几乎国内的驱动IC厂也都是力晶的客户，使得力晶在12吋高压製程的技术还走在晶圆双雄前面。

另外，苹果考量到分散供应链政策，因此从i6起已经将原先力晶独家代工的面板驱动IC部分订单转到台积电生产，不过力晶并不担心，力晶指出，因为台积电提供的12吋高压製程产能有限，且代工价格较高，苹果部分转单不会影响力晶的接单，反而因为有台积电的价格在上面顶住，降价压力减轻了。