DIGITIMES Research检视iPhone 6 Plus内部组件，并与前一代的iPhone 5S比较，发现苹果采行更多客制晶片、更多自有专属编号格式的晶片，包含博通(Broadcom)、德州仪器(TI)、凌云(Cirrus Logic)、戴格乐(Dialog)、恩智浦(NXP)、村田(Murata)等业者均配合苹果要求的客制设计与供货。

苹果除去三星(Samsung)化外，其余的晶片、组件夥伴业者变动不大，影像感测器仍由Sony供货，数位指南针仍为AKM，通讯晶片仍为博通，基频晶片仍为高通等，已有2~4代以上的iPhone采相同晶片商。

比较特别的是，苹果虽然加强要求晶片商提供客制、专属晶片，但仅限晶片与模组，感测器方面不在此范围，且感测器方面的供应商略有变动，如新增大气压力感测器，以及用InvenSense的惯性感测器取代Bosch的惯性感测器。

更重要的是，iPhone 6 Plus虽采行近场通讯(Near Field Communication；NFC)，但策略上仅用NFC的卡片模拟(Card Emulation)功效，不使用对传(Peer-to-Peer；P2P)功效或标签读写器(Tag Reader/Writer)功效，采行NFC完全只在支援Apple Pay，因此其设计也与一般NFC手机不同，iPhone 6 Plus没有一般NFC的线圈天线，并加装一个特有晶片以强化NFC收发能力。