全球手机芯片龙头高通抢攻第四代移动通信（4G）商机，传祭出低价战，明年首季量产的4G新芯片，售价将跌破10美元大关，联发科也可能跟进，预料将加速4G手机低价化，今年低价4G手机售价大约是5,000元，明年可能下探3,000元。

面对高通祭出低价战，业界传出，联发科内部下达「动员令」，全力跟进，规划生产同等级的芯片，且量产时间要比高通早，「甚至提前一周都好」，不让高通继续在4G享有优势。

目前4G芯片最低售价仍多在12美元以上，高通大打价格战，意味半年后价格下跌约二成。高通、联发科均未对明年产品价格走势置评。

法人认为，芯片价格大降价，有助加速4G手机低价化，今年4G低价机落到人民币千元（约新台币5,000元），明年中有机会下探人民币599元（约新台币3,000元），但也恐不利芯片厂的获利表现。

随著两岸4G执照均已发放，开始进入冲刺4G手机销售量，尤其是内需市场规模大的大陆，更是兵家必争之地，联发科与高通都积极抢进。

高通高级副总裁暨大中华区总裁王翔曾表示，4G将创造另一波智能手机高峰，明年将有八成以上新机都支持4G。

高通预期，明年大陆市场人民币千元以上的智能机，绝大部分都会是4G手机；人民币299或399元（约新台币1,500至2,000元）的极低阶手机才会是3G的市场，占比可能只剩一、两成。

由于联发科在大陆3G市场快速抢进，成功取得五成以上市占，高通为不让联发科于4G市场复制3G的成功经验，今年下半年起全力防堵，主要是以低价策略抢单。

供应链透露，高通继这两个月陆续量产的三款64位元4G芯片，订价最低降到15美元以下之外，明年的产品蓝图中也再添一利器。

手机芯片供应链指出，今年是4G元年，明年是起飞年，各家厂商都卯足劲抢进，目前看来以高通、联发科和展讯最积极。

其中，高通除了下半年力推的三款64位元芯片外，近期又在产品蓝图中加码四核的4G64位元超低阶芯片「MSM8909」（指芯片代号）。

供应链表示，高通明年上半年力推的「MSM8909」虽然定位超低阶，但仍支持可让下载速度更快的载波聚合（CA）技术，售价跌破10美元，较高通和联发科目前已量产的最低阶4G芯片订价再降两成，为4G芯片市场投下震撼弹。