毋庸置疑，中国芯片产业在相关企业和政策的推动下，取得了长足的发展。但严峻的事实仍在提醒我们，中国芯片产业要想做大做强，未来的挑战依然存在。

中国缺“芯”严重 手机芯片尤甚

相关统计显示，全球半导体市场规模达3200亿美元，全球54%的芯片都出口到中国，但国产芯片的市场份额只占10%。全球77%的手机是中国制造，但其中不到3%的手机芯片是国产的。我国芯片产业长期被国外厂商控制，不仅每年进口需要消耗2000多亿美元外汇，超过了石油和大宗商品，是第一大进口商品。而且，受制于人的技术设备直接制约了我国信息产业的发展。

研究数据表明，芯片产业1美元的产值，可以带动信息产业10美元的产值和100美元国内生产总值（GDP）。基于此，世界各国纷纷将芯片作为国家重点战略产业来抓，美国、欧洲、日本等发达国家通过大量的研发投入确保技术领先，韩国、新加坡和我国台湾地区通过积极的产业政策推动集成电路产业取得飞速发展。

与此同时，中国海关统计显示，2013年全年，我国集成电路进出口总值达同比增长29%，保持快速增长势头。其中，出口额为880亿美元，同比增长63%；进口额为2322亿美元，同比增长20%，均保持高速增长。贸易逆差为1441亿美元，较上年同期的1391亿美元扩大50亿美元，连续第四年扩大。与之相比，原油进口额不到2200亿美元。当然，集成电路与原油不同，集成电路属于“大进大出”，很多被制造成电子产品后再次出口。不过，国内制造业旺盛的需求，其中的机会是不可忽视的。

但是，中国企业这方面尚有欠缺。根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体产业发展状况报告（2013版）》，2012年中国前十大芯片设计企业销售额总计226.4亿元人民币，而高通2012年的营收为131.77亿美元（折合人民币830亿元）。也就是说，国内十大芯片设计企业的总产值还不到高通一家公司的三分之一。

一边是芯片产业庞大的市场机会和战略作用，另一边则是中国企业弱小的规模及竞争力，中国“芯”的突破口在哪里？

中国“芯”发力政策利好

面对上述中国缺“芯”的现状，有迹象表明，进入到4G时代，中国“芯”力量将逐渐借助智能手机芯片崛起，并形成中国芯片企业组团对抗国外芯片厂商的市场格局。

例如华为旗下芯片公司海思近日正式发布了“核芯”麒麟Kirin920芯片。该产品支持4K超高清视频全解码、支持LTECat6标准等，而这些功能都被认为是业界领先水平。

业内人士指出，在4G芯片领域，目前仍是高通、Marvell等国际芯片企业唱主角。但随着下半年联发科、展讯、联芯等企业的4G芯片产品陆续规模商用，加上刚刚出炉的国家集成电路扶植政策，中国“芯”力量将逐渐崛起，未来将形成中国芯片企业群集对抗高通的市场格局。

目前，能够做到规模商用的5模芯片，除了高通，还有国内芯片企业海思。而海思之所以能够在LTE芯片上异军突起，与华为作为电信设备的领导厂商有关。华为能在4G专利上占有一席之地，也与其行业地位决定了有更多机会参与标准制订有关。

“正是因为华为是4G标准的参与者，而海思也在基带芯片上投入多年，使得海思有了在LTE上突破的可能。”手机中国联盟秘书长王艳辉告诉记者。

海思芯片主要供给华为中高端机型，定位是支撑华为自身产品的硬件架构、差异化和竞争力领先。

为此，业内人士指出，海思的定位主要是帮助华为降低成本，是和高通等芯片厂商议价的重要筹码。海思CTO艾伟告诉记者：“华为坚信芯片是ICT行业皇冠上的明珠，我们从一开始就选择了最艰难的一条路去攀登，通过持续投入核心终端芯片的研发，掌握核心技术，构建长期的、持久的竞争力，从而为用户提供最佳的使用体验。”

除海思外，展讯近日也发布了采用28nm工艺的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手机平台—SC883XG。该款产品有助于实现高性能和低功耗，帮助手机厂商开发出高性价比解决方案的中高端手机。

对此，展讯董事长兼首席执行官李力游博士表示，由于采用目前最先进的制程工艺，SC883XG在功耗控制、散热管理和芯片尺寸方面具有显著优势。“SC883XG将帮助手机制造商更快地开发出更具性价比和差异化的产品，从而满足不同市场的需求。”李力游说。

据记者了解，SC883XG芯片已经开始提供样片，预计在今年10月投入量产，首批合作的企业包括酷派、天宇、联想等终端厂商，而展讯的4G多模芯片产品也将在年底量产。

另外，中兴通讯终端市场战略主管吕钱浩近日在微博透露，中兴通讯将推出代号为“迅龙7510”的4G基带芯片。该芯片是中国首款28nm4G基带处理芯片，全球Q1商用的五款4G芯片之一，领先支持150Mbps的4G下载速率。采用迅龙芯的大Q手机等产品逐步上市。据悉，今年中兴出货的500万部智能手机将会采用自己的手机芯片。

其实早在今年三月初，中兴通讯就宣布，其自主研发的ZX297510LTE多模芯片平台通过中国移动终端公司品质保障部测试，正式获得中国移动LTE多模芯片平台认证。该芯片网络制式方面支持TD-LTE/LTEFDD/TD-SCDMA/GSM商用芯片，支持R9LTECat4高速传输。目前来看“迅龙7510”芯片正是ZX297510LTE多模芯片的对外商用名称。

另外，联芯科技副总裁刘积堂近日也透露，联芯首款五模单芯片LC1860正在送测，即将在第三季度上市。除了SoC方面，联芯与360的合作也开启了芯片厂商与互联网公司的深度合作模式，推动了上游产业链的向下延伸。

成本高企市场趋整合是挑战除上述华为、展讯、中兴等纷纷发布新品之外，从规模上，目前大陆已经上市或即将上市的IC设计公司超过十家，大陆年营收超过一亿美元的企业超过20家，似乎是一派繁荣的春之景象。

“问题在于除华为外，没有一家厂商能够撑得起对研发长期高额的投入，即使收入过亿，大多定位中低端，缺乏技术含量。”王艳辉告诉记者。

一个有关成本的数字验证了王艳辉的看法。从65nm、45nm、28纳米一直发展到22nm、16nm，芯片研发成本越来越高，22nm工艺节点是一条达到盈亏平衡的产线，预计投资高达80亿～100亿美元，16nm工艺节点时可能达到120亿～150亿美元。目前，几乎只有少数高端芯片设计公司可以负担此项研发费用，而对于分散的中国芯片制造产业来说，这几乎是无法承受之重。

“国内芯片产业从产业规模、技术水平、市场份额等方面都与英特尔、三星、高通等国际领军企业有较大差距，即便与台资企业也有不小差距，2012年内地排名第一的海思半导体销售额也仅为台湾联发科的三分之一。”某业内人士称。

虽然“很差钱”，但半导体芯片产业链上很多企业仍在不断加大投资，但之后往往还会面临“后继乏力”的困境。其主要原因是大投入、长周期、高风险等因素，使常规的市场渠道难以支撑行业的持续巨额资金投入，以芯片设备工业为例，其新产品一般要过2～4年才可以进入市场，5～6年开始实现销售，8～9年才可能达到收支平衡，10年才可能达到盈利，期间每年又需投入数亿美元，一般的投资很难连续支撑。

除资金之外，在资本市场，我们也欠缺经验。不久前，英特尔与瑞芯微达成了合作，但是，这里让人生疑的是，它到底是借重于瑞芯微强大的渠道能力一起做大，还是另有所图？有传言称，英特尔最终目的是将其收购。再者如MTK与Msta的合并，这无疑在电视芯片、低端手机芯片领域对大陆厂商形成更大挤压。

实际上，过去几年，全球通信芯片市场的整合不断出现，英特尔以14亿美元收购英飞凌无线业务，Marvell用6亿美元收购英特尔通信处理器业务，意法半导体以15亿美元收购恩智浦无线业务。芯片设计巨头高通更是动作频频，这两年先后收购了WiFi芯片供应商Atheros、电源管理解决方案领域的领先供应商SummitMicroelectronics、无晶圆厂MEMS显示器新创公司Pixtronix等。

对此，王艳辉告诉记者：“从行业发展来看，整合是明显的发展趋势，过去几年中国台湾联发科通过收购雷凌、Mstar已经成为一家年营收超过50亿美元的巨头，而在大陆，即使海思的年营收也只有13亿美元，之外只有展讯一家营收超过10亿美元，所以从趋势角度看，大陆芯片行业只是处于行业整合的边缘，远没有到爆发的程度。”

“除上述挑战之外，人才依旧是大陆芯片产业发展的瓶颈。其次是专利问题。虽然目前大陆芯片产业已经具备了不错的基础，不过专利储备太差，即使目前的规模，已经有很多大陆集成电路企业面临海外竞争对手的专利骚扰，如果大陆集成电路产业只是注重规模变大，没有核心技术，未来肯定会遭遇海外竞争对手的专利阻挠，核心技术关是大陆集成电路产业想要做强绕不过去的门槛，从这方面看，产业发展需要更长时间的积累。”王艳辉补充道。

由此可见，中国“芯”尽管嗅到了春天的气息，但离走进真正的春天尚有差距。