聚芯微电子有限责任公司成立于2016年1月，是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的创新型高科技公司，总部位于武汉光谷未来科技城，并在欧洲、深圳和上海设立有研发中心。

 

　　今年3月份，聚芯深圳公司正式迁入深圳市南山区深圳湾科技生态园。

 

　　公司涉足3D视觉、智能音频、压力传感器等领域。目前拥有3D光学和智能音频两大产品线，其中智能音频功放凭借差异化的产品及优秀的性价比已得到主流手机厂商的认可。

 

　　首创独立知识产权，打破欧美大厂技术垄断

 

　　SIA810X系列是业界首创且具有独立知识产权的模拟输入智能音频功放芯片，凭借差异化的产品及优秀的性价比已得到主流手机厂商的认可。
 

 

　　另外，聚芯微还成功发布首颗ToF传感器芯片SIF2310，并成功实现智能音频产品量产。用于3D成像的飞行时间（Time-of-Flight）传感器则采用了全球领先的背照式（BSI）技术，具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特点，打破欧美国际厂商的垄断，可广泛应用于人工智能、人脸识别、自动驾驶、AR/VR、3D建模、动作捕捉、机器视觉等领域。

 

　　聚芯微电子是国内极少数掌握从像素设计、定制化工艺开发、混合信号电路设计到系统解决方案全体系技能的公司。

 

　　知识产权方面，聚芯微则通过不断的技术积累和创新，在传感器和音频芯片设计及系统方案等领域已拥有几十项自主知识产权和专利，并获得“3551光谷人才计划”重点创业人才项目。

 

　　依托于中国市场的快速发展，团队与技术并驾齐驱，拥有难得一见的同时具备核心芯片和系统解决方案开发能力的团队，依靠稳扎稳打的作风，聚芯微电子此次终再次获得资本的青睐。