3月19日晚，深南电路发布了2019年年度报告。2019年，深南电路实现营业总收入105.24亿元，同比增长38.44%；归属于上市公司股东的净利润12.33亿元，同比增长76.80%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利11.50元(含税)，以资本公积金每10股转增4股。

　　公司业绩快速上升的主要原因有：(1)5G需求持续提升，公司订单饱满；(2)南通数通一期(34万平方米/年)贡献新增产能；(3)深化智能工厂建设，提升运营效率。

 

　　印制电路板业务快速增长

 

　　2019年该公司印制电路板业务实现主营业务收入77.26亿元，同比增长43.63%，占公司营业总收入的73.41%；毛利率27.98%，同比去年提升4.94个百分点。

 

　　通信、数据中心等公司下游主要应用领域需求持续提升，相关业务收入实现稳定增长。其中，5G通信PCB产品由小批量阶段逐步进入批量阶段，5G产品占比有所提升，4G通信PCB产品需求量维持相对稳定；数据中心业务客户拓展较为顺利，符合预期。

 

　　2019年，南通数通一期工厂逐步达产，且深圳、无锡等生产基地已有工厂持续实施技术改造项目，释放部分新增产能，印制电路板业务产出持续攀升。其中，南通深南全年实现营收12.40亿元，同比增长399.82%；南通数通二期工厂建设进展顺利，预计将于2020年一季度末连线生产。

 

　　据了解，深南电路深耕PCB行业三十余年，在业内形成技术领先、质量稳定可靠等良好口碑，在业内具有较高品牌知名度，与众多大客户保持长期稳定合作关系。华为、中兴、GE医疗、迈瑞医疗、采埃孚、比亚迪、联想、浪潮、日月光、长电等均为公司重要客户。

 

　　根据Prismark2019年第四季度报告，深南电路已迈入全球印制电路板行业前十厂商行列。

 

　　封装基板业务收入持续增长，无锡工厂产能爬坡有序进行

 

　　2019年，深南电路封装基板业务实现主营业务收入11.64亿元，同比增长22.94%，占公司营业总收入的11.06%；毛利率26.25%。

 

　　报告期内，公司声学类微机电系统封装基板产品（MEMS-MIC，即硅麦克风）技术和产量上继续保持领先优势，订单保持稳定增长；指纹类、射频模块类、存储类等封装基板产品订单情况良好，产品结构持续改善，为业务增长提供充足动力。

 

　　另外，公司IPO募投项目建设的无锡基板工厂于2019年6月连线试生产，目前仍处于产能爬坡阶段；该工厂主要面向存储类封装基板产品，客户开发进度符合预期。

 

　　2019年，公司封装基板业务荣获安靠科技“最佳指纹供应商”、日月光“年度优秀供应商”等多个客户奖项。

 

　　电子装联业务强化运营能力，获得客户认可

 

　　2019年，深南电路电子装联业务实现主营业务收入12.11亿元，同比增长30.68%，占公司营业总收入的11.51%；毛利率19.51%，同比去年提升1.19个百分点。

 

　　报告期内，公司电子装联业务聚焦于通信、医疗、汽车、航电四大主要领域，持续深耕与开发大客户。其中，收入增长主要来自通信、医疗等领域的产品需求拉动。

 

　　值得一提的是，电子装联业务去年还荣获华为“制造质量奖-优秀工厂奖”、GE医疗“年度供应商大奖”、大唐“年度优秀供应商”等多个客户奖项。

 

　　持续加大研发投入，创新成果显著

 

　　2019年，公司研发投入5.37亿元，同比增长54.77%，占公司营业总收入比例5.10%，主要投向下一代通信印制电路板、存储封装基板，主要面向高密度、高集成、高速高频、高散热、小型化等重点领域。公司自主研发的“高密度三维互连电子产品用PCB解决方案”入编2019年电子信息行业自主创新成果推广目录（原“盘古奖”）；《一种超薄无芯封装基板的加工方法和结构》获得第二十一届中国专利奖（优秀奖）；

 

　　截止2019年末，公司已获授权专利455项，其中发明专利357项、国际PCT专利22项，专利授权数量位居行业前列。

 

　　PCB行业发展趋势

 

　　PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，受宏观经济周期性波动影响较大。目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域。其中，中国产值占比超过50%，并且全球产能继续向中国转移的趋势明显。根据Prismark预测，2019-2024年，全球PCB复合增长率为4.3%，中国则将以4.9%的复合增长率保持较快增长。

 

　　电子产品将持续向“集成化，自动化，小型化，轻量化，低能耗”方向发展，会促进PCB持续向高密度、高集成、高速高频、高散热、轻薄化、小型化等方向发展，多层板、刚挠结合板、HDI板、类载板、封装基板等产品的需求量将日益上升。

 

　　2020年经营计划

 

　　在年报中，深南电路对外透露了其2020年的经营计划。公司在2020年将持续落实“3-In-One”战略，紧紧围绕年度经营目标，把握重点战略机遇期，攻坚克难，积极应对宏观经济不确定因素，重点聚焦提升技术能力、自动化改造、专业产品线建设、管理数字化提升、保障业务连续性等关键工作，力求实现各项业务稳定较快增长。

 

　　作为PCB行业龙头，PCB作为主营业务将继续聚焦5G，紧抓5G通信领域发展机会，保持并持续扩大先发优势。同时，公司将重点开发数据中心、汽车电子等市场，持续深耕工控医疗、航空航天市场；继续强化专业化及自动化工厂建设，打造适应高度自动化的运营管理模式，提升各工厂资源配置效率，并持续完善质量、交付体系建设。

 

　　电子装联业务重点立足已有战略客户，持续拓展通信、医疗、汽车、航空航天领域优质项目；重点聚焦设计、工程、供应链等能力提升，加强业务市场一体化管理。

 

　　封装基板业务将持续保持细分市场领先优势，大力开拓存储类封装基板等重要市场，推动与国内外关键客户开发与合作，重点推进无锡基板工厂爬坡。