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台积电3nm工艺计划2022年量产 工厂投资预计不低于150亿美元

TechWeb 2019-12-10 16:41
台积电 7nm工艺 5nm工艺 3nm工艺 阅读(3156)
导语值得注意的是,台积电创始人张忠谋在2017年的10月份,也就是在他退休前8个月的一次采访中,也曾谈到3nm工厂,当时他透露采用3nm工艺的芯片制造工厂计划在2022年建成。从工厂进展方面来看,3nm也有可能在2022年量产。
   12月10日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电去年就已量产了7nm工艺,并收获了来自华为、苹果和高通的订单,高通新发布的骁龙865,就将采用台积电在7nm工艺基础上改进而来的N7P工艺。
 
  在7nm工艺量产已超过一年之后,台积电接下来的工艺重点就将是更先进的5nm和3nm。
 
  5nm方面,外媒在报道中表示,台积电已经将良品率提升到了50%,预计未来能提高到70%,也有达到80%的可能,预计在明年一季度开始量产。
 
  同即将开始量产的5nm工艺不同,更先进的3nm工艺量产还需要一段时间,台积电的一名高级副总裁透露,3nm工艺计划在2022年大规模量产,这一时间点较最初的计划提前了一年,也就意味着台积电3nm工艺研发进展顺利。
 
  值得注意的是,台积电创始人张忠谋在2017年的10月份,也就是在他退休前8个月的一次采访中,也曾谈到3nm工厂,当时他透露采用3nm工艺的芯片制造工厂计划在2022年建成。从工厂进展方面来看,3nm也有可能在2022年量产。
 
  在3nm工厂的投资方面,张忠谋在那一次的采访中透露,保守估计建成的时候可能会花费150亿美元,最终可能会达到200亿美元。
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